江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 臺(tái)積電要在阿聯(lián)酋建先進(jìn)芯片廠
近年來(lái)，阿聯(lián)酋、沙特、卡塔爾以及科威特等海灣國(guó)家正在大舉布局人工智能產(chǎn)業(yè)，對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增加。臺(tái)積電計(jì)劃利用自身在AI芯片制造方面的先進(jìn)產(chǎn)能，在阿聯(lián)酋建設(shè)工廠以滿足這一市場(chǎng)需求。 阿聯(lián)酋具備建設(shè)芯片工廠的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括充足的土地資源、豐富的能源供應(yīng)以及強(qiáng)大的資金支持。
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電正評(píng)估在阿聯(lián)酋建設(shè)一個(gè)先進(jìn)芯片制造基地的可能性，并已就此與特朗普政府官員進(jìn)行討論。這一潛在的中東重大投資項(xiàng)目能否成行將取決于美國(guó)政府的批準(zhǔn)。
2. 西方IC工具商斷供對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)的影響
如果美、西方的三大 IC 設(shè)計(jì)工具商（Synopsys、Cadence和西門(mén)子EDA）斷供，中國(guó)的 IC 設(shè)計(jì)將面臨以下困難：
技術(shù)層面
先進(jìn)制程研發(fā)受限：三大巨頭壟斷了 3nm 及以下先進(jìn)制程的設(shè)計(jì)工具，國(guó)產(chǎn) EDA 在高端工藝支持上差距明顯。斷供后，中國(guó)企業(yè)在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)上，如 3nm 以下芯片所需的 GAAFET 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面，將缺乏關(guān)鍵工具，研發(fā)進(jìn)度會(huì)嚴(yán)重受阻，影響在 AI 芯片、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展。
物理驗(yàn)證與仿真測(cè)試?yán)щy：國(guó)內(nèi)企業(yè)在物理驗(yàn)證、仿真測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)上落后，沒(méi)有 Synopsys 等的相關(guān)工具，很難查出 7nm 及以下芯片的版圖錯(cuò)誤，導(dǎo)致難以通過(guò)最終驗(yàn)證，無(wú)法滿足臺(tái)積電、三星等代工廠的簽核要求。
設(shè)計(jì)效率降低：三大 EDA 巨頭的工具覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程，斷供后切換國(guó)產(chǎn)工具，設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)間將大幅增加，研發(fā)周期可能延長(zhǎng) 30% 以上，影響產(chǎn)品上市速度和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
生態(tài)層面
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同割裂：三大美系廠商的技術(shù)生態(tài)與臺(tái)積電、三星等代工廠的工藝設(shè)計(jì)套件深度綁定，斷供會(huì)使國(guó)內(nèi)企業(yè)和芯片制造商的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同被切斷，設(shè)計(jì)圖紙可能難以提交給代工廠，從設(shè)計(jì)到制造的環(huán)節(jié)銜接出現(xiàn)問(wèn)題。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)與標(biāo)準(zhǔn)適配問(wèn)題：長(zhǎng)期以來(lái)中國(guó)企業(yè)依賴國(guó)外 EDA 軟件，其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)等已形成體系。斷供后切換國(guó)產(chǎn)工具，需重新適配設(shè)計(jì)流程和 IP 庫(kù)，面臨高昂的適配成本和知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，還可能影響與國(guó)際合作伙伴的協(xié)同。
人才層面
相關(guān)人才短缺：中國(guó) EDA 行業(yè)人才缺口大，預(yù)計(jì)達(dá) 30 萬(wàn)人。斷供情況下，企業(yè)面臨技術(shù)難題和生態(tài)重構(gòu)，對(duì)相關(guān)人才的需求更迫切，人才短缺問(wèn)題將進(jìn)一步制約 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高校與企業(yè)的聯(lián)合培養(yǎng)機(jī)制短期內(nèi)難以完善，無(wú)法快速滿足人才需求。
不過(guò)，中國(guó) EDA 企業(yè)近年來(lái)在政策扶持下取得了一定突破，正加速技術(shù)攻關(guān)和市場(chǎng)拓展。長(zhǎng)期來(lái)看，斷供危機(jī)也可能成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展的契機(jī)。
3. 格科微、思特威、韋爾股份豪威國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)誰(shuí)在掉隊(duì)？
2024年，圖像傳感器（CIS）市場(chǎng)逐步走出下行周期，格科微、思特威與韋爾股份（豪威集團(tuán)）三家上市公司同步交出年度成績(jī)單，整體表現(xiàn)由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)，各自路徑卻風(fēng)格迥異。
韋爾股份（豪威集團(tuán)）以超過(guò)250億元的營(yíng)收穩(wěn)坐行業(yè)頭部，得益于其全球化布局與高端產(chǎn)品線的規(guī)模化放量。韋爾股份（豪威集團(tuán)）2024年圖像傳感器業(yè)務(wù)收入為191.90億元，占總營(yíng)收比重達(dá)74.76%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球CIS營(yíng)收前列。思特威營(yíng)收首次突破50億，并實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，成為CIS賽道中最具爆發(fā)力的“黑馬”。格科微則在手機(jī)市場(chǎng)回暖與高像素產(chǎn)品量產(chǎn)的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)三成以上增長(zhǎng)，回歸增長(zhǎng)通道。
2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.1%，達(dá)到6276億美元，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)同步受益AI、車(chē)載電子與工業(yè)智能需求，全年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)達(dá)6460.4億元，同比增長(zhǎng)11.9%。其中，圖像傳感器（CIS）作為關(guān)鍵賽道，在智能手機(jī)、車(chē)載與AIoT等應(yīng)用持續(xù)拓展。據(jù)YOLE預(yù)測(cè)，全球CIS市場(chǎng)將從2023年的218億美元增長(zhǎng)至2029年的286億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.7%，手機(jī)依然是主力市場(chǎng)，占比超過(guò)75%，但車(chē)載與機(jī)器視覺(jué)正成為未來(lái)增長(zhǎng)核心。
從年報(bào)分析可以看出，2024年成為三大國(guó)產(chǎn)CIS廠商的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)：韋爾憑借250億元營(yíng)收和33億元凈利，繼續(xù)穩(wěn)居龍頭；思特威則營(yíng)收翻倍，盈利質(zhì)量最佳，強(qiáng)勢(shì)突圍高端手機(jī)與車(chē)載市場(chǎng)；格科微營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，但盈利仍依賴非主營(yíng)收入，結(jié)構(gòu)尚需優(yōu)化。
韋爾股份（豪威）以全產(chǎn)品布局與優(yōu)質(zhì)客戶結(jié)構(gòu)推動(dòng)利潤(rùn)與現(xiàn)金流雙爆發(fā)，領(lǐng)跑復(fù)蘇周期；思特威完成從成長(zhǎng)向盈利的跨越，技術(shù)體系完整，市占率有望持續(xù)上升；格科微營(yíng)收和現(xiàn)金流大幅回升，但盈利彈性仍待高端產(chǎn)品釋放。
在業(yè)務(wù)方向上，格科微憑借高像素單芯片CIS、先進(jìn)封裝與Fab-lite模式，構(gòu)建全鏈條自主能力，積極拓展AI眼鏡、車(chē)載及AMOLED等新興市場(chǎng)，謀求高端突破；思特威則在智能駕駛、AI安防與AIoT終端實(shí)現(xiàn)“營(yíng)收+利潤(rùn)+技術(shù)”三輪驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，在車(chē)規(guī)市場(chǎng)具備國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。展望2025年，對(duì)于國(guó)產(chǎn)CIS廠商來(lái)說(shuō)，車(chē)規(guī)芯片將成重要增長(zhǎng)引擎，從這一點(diǎn)來(lái)看韋爾股份已經(jīng)牢牢占據(jù)戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)。
4 . 中美硬脫鉤后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利弊分析
一、背景
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，也是中美戰(zhàn)略博弈的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。若中美全面硬脫鉤，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被迫重構(gòu)，對(duì)全球技術(shù)生態(tài)、經(jīng)濟(jì)格局和安全形勢(shì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。本文從技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、安全等維度分析硬脫鉤后的利弊。
二、潛在利益
1. 加速中國(guó)自主創(chuàng)新
- 突破技術(shù)瓶頸：美國(guó)的技術(shù)封鎖可能倒逼中國(guó)加大在EDA工具、光刻機(jī)、先進(jìn)制程等領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代（如中芯國(guó)際、華為鯤鵬等）。
- 產(chǎn)業(yè)鏈本土化：中國(guó)可能形成從設(shè)計(jì)（海思）到制造（長(zhǎng)江存儲(chǔ)）的完整產(chǎn)業(yè)鏈，減少對(duì)外依賴。
2. 美國(guó)短期技術(shù)優(yōu)勢(shì)鞏固
- 維持高端壟斷：美國(guó)可通過(guò)限制中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)（如3nm以下制程、AI芯片），延長(zhǎng)其在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
- 盟友體系強(qiáng)化：美國(guó)可能聯(lián)合臺(tái)積電、三星、ASML等構(gòu)建排華技術(shù)聯(lián)盟，鞏固對(duì)全球供應(yīng)鏈的控制。
3. 區(qū)域化供應(yīng)鏈形成
- 雙軌制格局：中美可能各自形成獨(dú)立的半導(dǎo)體生態(tài)，例如中國(guó)主導(dǎo)成熟制程（28nm以上），美國(guó)主導(dǎo)先進(jìn)制程，降低單一供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
三、主要弊端
1. 全球產(chǎn)業(yè)鏈成本飆升
- 重復(fù)建設(shè)與低效：中美需各自重建完整產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致晶圓廠、封測(cè)設(shè)施等重復(fù)投資，推高芯片價(jià)格（如臺(tái)積電在美國(guó)建廠成本比臺(tái)灣高30%）。
- 技術(shù)分化與兼容性問(wèn)題：中美技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)可能分道揚(yáng)鑣，如RISC-V與ARM架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)，增加全球設(shè)備兼容性挑戰(zhàn)。
2. 中國(guó)短期陣痛加劇
- 技術(shù)滯后風(fēng)險(xiǎn)：若無(wú)法獲得ASML EUV光刻機(jī)，中國(guó)先進(jìn)制程研發(fā)可能滯后國(guó)際水平5-10年。
- 市場(chǎng)萎縮：中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能失去蘋(píng)果、高通等美國(guó)客戶，華為2020年被制裁后手機(jī)份額一度暴跌82%。
3. 美國(guó)長(zhǎng)期創(chuàng)新受阻
- 失去中國(guó)市場(chǎng)：中國(guó)占全球半導(dǎo)體消費(fèi)40%，硬脫鉤將重創(chuàng)美國(guó)企業(yè)（如高通、英特爾在華收入占比均超25%）。
- 研發(fā)投入下降：企業(yè)利潤(rùn)縮水可能導(dǎo)致美國(guó)在3nm以下制程的研發(fā)速度放緩。
4. 全球科技分裂
- 數(shù)字鐵幕風(fēng)險(xiǎn)：或形成基于芯片技術(shù)的中美兩大科技陣營(yíng)，阻礙5G、AI等領(lǐng)域的國(guó)際合作。
四、關(guān)鍵案例與數(shù)據(jù)
- 中國(guó)自主化進(jìn)展：2023年國(guó)產(chǎn)28nm制程良率達(dá)90%，但7nm仍依賴海外技術(shù)。
- 美國(guó)制裁影響：2022年中國(guó)進(jìn)口光刻機(jī)數(shù)量同比下降46%，但國(guó)產(chǎn)替代設(shè)備訂單增長(zhǎng)200%。
- 全球市場(chǎng)波動(dòng)：波士頓咨詢預(yù)測(cè)，若全面脫鉤，全球半導(dǎo)體行業(yè)可能損失1萬(wàn)億美元收入。
五、結(jié)論與建議
1. 對(duì)中國(guó)：短期需承受技術(shù)斷供壓力，但長(zhǎng)期或推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)；需加強(qiáng)基礎(chǔ)科研與人才儲(chǔ)備。
2. 對(duì)美國(guó)：可能喪失中國(guó)市場(chǎng)紅利，需權(quán)衡技術(shù)安全與經(jīng)濟(jì)利益。
3. 對(duì)全球：硬脫鉤將導(dǎo)致效率損失，各國(guó)需在“安全”與“開(kāi)放”間尋找平衡。
最終展望：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化本質(zhì)難以徹底切割，但局部脫鉤已成趨勢(shì)。中美競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒋呱鄻O化技術(shù)生態(tài)，而誰(shuí)能更快突破技術(shù)瓶頸、構(gòu)建開(kāi)放合作的小圈子，誰(shuí)就能占據(jù)未來(lái)主導(dǎo)權(quán)
5 . 華為在2019年遭遇美國(guó)EDA軟件斷供后仍然能夠推出麒麟9000C等芯片
（注：型號(hào)可能存在混淆，應(yīng)為麒麟9000，或與后續(xù)型號(hào)如麒麟9000S相關(guān)），主要依靠以下幾個(gè)關(guān)鍵因素：
1. 斷供前的技術(shù)儲(chǔ)備與庫(kù)存
- 提前備貨：華為在2019年之前已預(yù)見(jiàn)到供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，通過(guò)大規(guī)模囤積關(guān)鍵芯片（如麒麟9000）和核心元器件。這些庫(kù)存支撐了華為在斷供初期的產(chǎn)品發(fā)布（如2020年的Mate 40系列搭載麒麟9000）。
- EDA軟件授權(quán)緩沖期：美國(guó)禁令并非立即生效，華為在緩沖期內(nèi)仍能使用已授權(quán)的EDA工具完成部分設(shè)計(jì)。
2. 國(guó)產(chǎn)EDA工具的逐步替代
- 國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)崛起：華為投資或合作本土EDA公司（如華大九天、概倫電子），盡管當(dāng)時(shí)國(guó)產(chǎn)EDA在先進(jìn)制程（如7nm以下）尚不成熟，但可通過(guò)“多工具組合+自主優(yōu)化”完成部分設(shè)計(jì)。
- 自研EDA技術(shù)：華為旗下的海思半導(dǎo)體長(zhǎng)期積累芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并自研部分EDA功能模塊（如仿真、驗(yàn)證工具），降低對(duì)國(guó)外工具的依賴。
3. 芯片制造環(huán)節(jié)的靈活調(diào)整
- 臺(tái)積電代工窗口期：麒麟9000（5nm工藝）在2020年9月禁令生效前由臺(tái)積電緊急代工生產(chǎn)，囤積的芯片后續(xù)用于旗艦機(jī)型。
- 中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)代工：對(duì)于成熟制程芯片，華為轉(zhuǎn)向中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)代工廠（如14nm工藝的麒麟710A）。但受限于美國(guó)技術(shù)禁令，中芯當(dāng)時(shí)無(wú)法為華為代工先進(jìn)制程芯片。
4. 后續(xù)芯片的“去美化”突破（如麒麟9000S）
- 2023年麒麟9000S的回歸：華為通過(guò)與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈合作（如中芯國(guó)際N+2工藝），采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備+技術(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)7nm級(jí)芯片制造，EDA環(huán)節(jié)可能結(jié)合國(guó)產(chǎn)工具、自研技術(shù)及非美供應(yīng)鏈完成設(shè)計(jì)。
- 封裝技術(shù)創(chuàng)新：通過(guò)Chiplet（小芯片）等設(shè)計(jì)，降低對(duì)單一先進(jìn)制程的依賴，提升國(guó)產(chǎn)化率。
5. 型號(hào)可能的混淆說(shuō)明
- 麒麟9000C并非華為官方命名，可能是外界對(duì)某些定制版或降規(guī)版芯片的誤稱。例如：
- 華為2023年推出的麒麟9000S（Mate 60 Pro搭載）被視為國(guó)產(chǎn)化突破的標(biāo)志。
- 部分設(shè)備可能使用庫(kù)存麒麟9000或調(diào)整后的版本（如屏蔽部分核心）。
總結(jié)
華為在EDA斷供后的芯片研發(fā)依賴提前布局、國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新。盡管短期內(nèi)無(wú)法完全擺脫限制，但通過(guò)供應(yīng)鏈重組和自主技術(shù)積累，逐步實(shí)現(xiàn)了部分芯片的“去美化”生產(chǎn)。麒麟9000S等后續(xù)芯片的推出，標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在極端壓力下的適應(yīng)性突破。
6. 英偉達(dá)吐槽美禁令導(dǎo)致人才都去了華為
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2019年，中國(guó)的AI高端研究人員人數(shù)約占全球三分之一，而目前這一比例已增長(zhǎng)到接近全球總數(shù)的一半。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣“聯(lián)合新聞網(wǎng)”3日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)（NVIDIA）的首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）在2日表示，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的人工智能（AI）技術(shù)相關(guān)的出口限制措施，反倒讓中國(guó)獲得很大的發(fā)展空間。他透露，大量過(guò)去為英偉達(dá)從事計(jì)算機(jī)編程工作的AI研究人員，如今大多都轉(zhuǎn)而為華為編寫(xiě)程序。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月2日，戴利出席了由美國(guó)華盛頓智庫(kù)“特別競(jìng)爭(zhēng)研究計(jì)劃”（SCSP）主辦的第二屆國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力AI博覽會(huì)（AI EXPO）。他指出，當(dāng)前AI領(lǐng)域不僅存在企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，還涉及國(guó)家間的競(jìng)爭(zhēng)。他特別指出，美國(guó)政府升級(jí)擴(kuò)大出口管制措施，禁止出口高端技術(shù)及芯片到中國(guó)市場(chǎng)，包括禁止英偉達(dá)生產(chǎn)的H20芯片，反倒讓中國(guó)企業(yè)獲得很大的發(fā)展空間，搶走了AI研發(fā)的高端人才。
7. WSTS 2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%
據(jù)DoNews 6月3日?qǐng)?bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最新預(yù)測(cè)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。增長(zhǎng)主要由邏輯芯片和存儲(chǔ)器需求推動(dòng)，這兩大領(lǐng)域受人工智能、云基礎(chǔ)設(shè)施及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)拉動(dòng)，漲幅預(yù)計(jì)達(dá)兩位數(shù)。此外，傳感器和模擬芯片市場(chǎng)也將溫和增長(zhǎng)，而分立半導(dǎo)體、光電子等品類或因經(jīng)貿(mào)環(huán)境制約小幅下滑。
從地區(qū)看，美洲和亞太（非日本）市場(chǎng)表現(xiàn)突出，增速分別達(dá)18.0%和9.8%；歐洲與日本增長(zhǎng)相對(duì)平緩。WSTS預(yù)計(jì)，2026年全球市場(chǎng)規(guī)模將再增8.5%至7607億美元，內(nèi)存需求仍是核心動(dòng)力，且各地區(qū)增長(zhǎng)趨勢(shì)將更趨均衡。
8. 晶圓代工價(jià)格高達(dá)每片32萬(wàn)元1.4納米
臺(tái)積電2nm制程即將投產(chǎn)，多家一線客戶已開(kāi)始積極布局。據(jù)供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，預(yù)計(jì)9月完成；蘋(píng)果、高通也將在明年的旗艦級(jí)手機(jī)芯片中采用該制程。
根據(jù)業(yè)內(nèi)透露，芯片廠商打造2nm芯片的總成本高達(dá)7.25億美元（約合人民幣52億元），臺(tái)積電2nm晶圓代工價(jià)格每片已飆升至3萬(wàn)美元(約合人民幣21.6萬(wàn)元)，而埃米級(jí)制程（14A工藝，1.4nm）價(jià)格更可能上看4.5萬(wàn)美元（約合人民幣32.4萬(wàn)元）。與2nm節(jié)點(diǎn)相比，這相當(dāng)于價(jià)格上漲了50%。
據(jù)了解，臺(tái)積電2nm米今年底月產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá)3萬(wàn)片，而第二年新流片數(shù)相較同期5nm大增4倍，凸顯采用尖端制程已成為芯片業(yè)者的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
多家知名企業(yè)已陸續(xù)布局2nm。AMD新一代EPYC服務(wù)器處理器已完成投片，日本富士通也選擇臺(tái)積電2nm制程打造AI CPU。在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科即將流片的2nm芯片很可能是明年亮相的旗艦手機(jī)芯片天璣9600(暫定名稱)，高通也傳出將以2nm制程打造第三代驍龍8 Elite移動(dòng)平臺(tái)。蘋(píng)果方面，自研芯片A20/A20 Pro將在iPhone 18上亮相，Mac產(chǎn)品線的M6芯片也將采用臺(tái)積電2nm制程。
9 . 英偉達(dá)CEO談AI四大趨勢(shì)
在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英偉達(dá)（NVIDIA）首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)分享了推動(dòng)公司未來(lái)增長(zhǎng)的四個(gè)關(guān)鍵人工智能(AI)趨勢(shì)。他表示，推理 AI、AI 普及、企業(yè) AI 和工業(yè) AI 將為英偉達(dá)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著全球?qū)?AI 技術(shù)需求的不斷增加，這些趨勢(shì)可能使英偉達(dá)的市值躍升至五萬(wàn)億美元。
首先，黃仁勛詳細(xì)介紹了推理 AI 的概念。推理 AI 是一種逐步解決問(wèn)題的技術(shù)，對(duì)于提升 AI 代理的能力至關(guān)重要。他指出，近年來(lái)在這一領(lǐng)域取得了 “巨大突破”，涌現(xiàn)出能夠使用多種工具并以集群方式協(xié)作解決問(wèn)題的 “超級(jí)代理”。這意味著，企業(yè)將需要更多的計(jì)算能力來(lái)支持這些新型 AI 模型，而這正是英偉達(dá)所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。黃仁勛還提到，公司的 Grace Blackwell 和 NVL72處理器組合，正是推理 AI 的理想引擎。這無(wú)疑為英偉達(dá)提供了一個(gè)巨大的增長(zhǎng)動(dòng)力。在他發(fā)表這番言論之后，英偉達(dá)股票漲近 3%，市值達(dá) 3.45 萬(wàn)億美元，超越微軟重奪全球市值最高上市公司頭銜。
10. SurplusGLOBAL將于6月2日啟動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件平臺(tái)SemiMarket測(cè)試版并計(jì)劃于12月盛大啟幕
韓國(guó)首爾2025年6月5日/美通社/--專注于傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的領(lǐng)先供應(yīng)商SurplusGLOBAL已發(fā)出其平臺(tái)轉(zhuǎn)型的啟動(dòng)信號(hào)。6月2日，該公司正式宣布其專屬半導(dǎo)體設(shè)備及零部件平臺(tái)SemiMarket(www.SemiMarket.com)測(cè)試版上線。
隨著SemiMarket的推出，此前在www.SurplusGLOBAL.com上提供的市場(chǎng)功能將停止服務(wù)。今后，所有產(chǎn)品搜索與購(gòu)買(mǎi)將整合并通過(guò)www.SemiMarket.com提供，而www.SurplusGLOBAL.com將僅作為公司介紹來(lái)運(yùn)營(yíng)。
SemiMarket是一個(gè)基于人工智能的平臺(tái)，依托SurplusGLOBAL過(guò)去25年的豐富經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)而成，包括供應(yīng)超過(guò)6萬(wàn)臺(tái)設(shè)備、覆蓋全球15萬(wàn)余家客戶的網(wǎng)絡(luò)，以及包含數(shù)十萬(wàn)零部件的數(shù)據(jù)庫(kù)。通過(guò)利用人工智能推薦系統(tǒng)，該平臺(tái)為買(mǎi)賣(mài)雙方提供高效匹配，從傳統(tǒng)的以搜索為中心的模式轉(zhuǎn)變?yōu)橐詫?shí)際交易為核心的集成交易環(huán)境。
值得一提的是，6月2日啟動(dòng)的測(cè)試版將作為SurplusGLOBAL自營(yíng)店鋪運(yùn)營(yíng)，公司作為賣(mài)家直接參與。在此期間，SurplusGLOBAL將通過(guò)再營(yíng)銷(xiāo)運(yùn)營(yíng)模式，實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品的商業(yè)化并為其代銷(xiāo)售。
SurplusGLOBAL最令人期待的里程碑是2025年12月的盛大啟幕。屆時(shí)，SemiMarket將轉(zhuǎn)型為一個(gè)賣(mài)家驅(qū)動(dòng)的開(kāi)放市場(chǎng)平臺(tái)。賣(mài)家可直接加入平臺(tái)、注冊(cè)商品，并與全球買(mǎi)家直接交易。這將使每位賣(mài)家能夠獨(dú)立運(yùn)營(yíng)品牌店鋪，建立起面向全球市場(chǎng)的自主銷(xiāo)售架構(gòu)。
該公司還在加強(qiáng)線下實(shí)體交易基礎(chǔ)設(shè)施。除線上平臺(tái)外，SurplusGLOBAL目前正在其位于韓國(guó)龍仁市的總部試點(diǎn)SemiMarket零部件商城。在龍仁市的積極行政支持下，該公司于2021年完成了A棟集群大樓的建設(shè)，目前正在建設(shè)B棟。B棟總投資達(dá)500億韓元（約合3650萬(wàn)美元），面積約39670平方米，計(jì)劃于2026年5月竣工，其中約26450平方米將專門(mén)用于零部件商城。建成后，該設(shè)施將提供一站式履約服務(wù)，涵蓋零部件存儲(chǔ)、展示、采購(gòu)、翻新、包裝及物流，打造線上線下融合的集成交易環(huán)境。
SurplusGLOBAL首席執(zhí)行官BruceKim強(qiáng)調(diào)說(shuō)："SemiMarket是我們25年來(lái)一直夢(mèng)想的平臺(tái)業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)。"他補(bǔ)充道："借助我們基于人工智能的交易系統(tǒng)，我們旨在徹底改變效率極低的傳統(tǒng)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)，并與全球客戶及合作伙伴共建協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)。"