江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 長(zhǎng)江及長(zhǎng)鑫 2024年銷(xiāo)售額及市占率
2. 躍居全球最大封裝廠 臺(tái)積電要顛覆電源
伯恩斯坦證券預(yù)測(cè)，隨著AI芯片用CoWoS需求的爆發(fā)，臺(tái)積電今年先進(jìn)封裝營(yíng)收有望占總營(yíng)收的10%，超越日月光，成為全球最大封裝供應(yīng)商。
此次臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)的最大亮點(diǎn)，并非最新14A（1.4納米）制程的亮相，也不是12英寸晶圓大小的巨型SoW封裝，而是臺(tái)積電聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官兼業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士在倒數(shù)第二張PPT的主題演講中，揭曉了繼硅光子之后，又一項(xiàng)令人期待已久的革命性技術(shù)。
他身后的屏幕上首先顯示的是臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝熟悉的剖面圖，上面用粗體字寫(xiě)著：“高性能計(jì)算/AI技術(shù)平臺(tái)（今日）”。
CoWoS 的結(jié)構(gòu)類(lèi)似于夏威夷披薩。以英偉達(dá)最常見(jiàn)的 AI 加速卡 H100 為例，最上層是一片火腿（4nm GPU 芯片），周?chē)o緊包裹著幾片菠蘿片（高帶寬內(nèi)存，HBM）。再下面是一層奶酪（硅中介層），最底層則是脆皮（基板）。
“然而，這個(gè)領(lǐng)域未來(lái)將發(fā)生根本性的變化，”張博士說(shuō)，他揭開(kāi)了“明日CoWoS”幻燈片，其結(jié)構(gòu)比之前的幻燈片復(fù)雜得多。
最顯著的變化在于硅中介層，它本質(zhì)上是披薩中間的“奶酪”，現(xiàn)在由幾個(gè)小色塊組成，代表著不同功能的IC。張博士解釋說(shuō)，以前，這一層僅用于鉆孔互連，但現(xiàn)在將通過(guò)3D堆疊集成更多功能。
首先被提及的是大家更熟悉的硅光連接器。然而，在本次技術(shù)論壇上首次亮相的卻是一種“集成電壓調(diào)節(jié)器”（IVR），它可以被看作是嵌入在芯片內(nèi)的超微型變壓器。
張博士解釋道，將電壓調(diào)節(jié)器靠近處理器可以“最大化”電源調(diào)節(jié)效率。
這種“結(jié)構(gòu)性變化”，促使前工研院電光所所長(zhǎng)、乾坤科技技術(shù)長(zhǎng)詹益仁博士在其個(gè)人專(zhuān)欄中發(fā)出警告：臺(tái)積電在先進(jìn)制程上已是“一人秀”，“不久的將來(lái)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，也可能獨(dú)樹(shù)一幟”。
對(duì)于臺(tái)達(dá)電、英飛凌等電源模塊供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，“未來(lái)CoWoS”幻燈片無(wú)異于一份死亡筆記，一個(gè)令人不寒而栗的信號(hào)，表明他們的獨(dú)立產(chǎn)品將因融入CoWoS而消失。
IVR由三部分組成：一塊由Nvidia設(shè)計(jì)、采用臺(tái)積電16納米工藝生產(chǎn)的電源管理IC，以及超薄電容和電感。據(jù)上述電源業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，將這些元件嵌入厚度僅為100微米的硅中介層中，在技術(shù)上“極具挑戰(zhàn)性”。他指出，即使是Nvidia自己的工程師也對(duì)其可行性缺乏充分信心。目前，預(yù)計(jì)它將首先與Nvidia計(jì)劃于2028年發(fā)布的下一代GPU架構(gòu)“Feynman”配合使用。
第二個(gè)挑戰(zhàn)在于對(duì)電感、電容等無(wú)源元件極高的性能要求。“市面上常見(jiàn)的無(wú)源元件工作頻率一般在幾百KHz，”一位業(yè)內(nèi)人士表示，“1MHz已經(jīng)很厲害了。他們的規(guī)格要求是50到60MHz，這幾乎是主流產(chǎn)品性能的百倍。
第三個(gè)也是尤為關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是電壓轉(zhuǎn)換和整流過(guò)程中產(chǎn)生的高熱量。由于被密封在中介層內(nèi)，“它的熱量該如何散發(fā)呢？”他問(wèn)道。
3. TechInsights半導(dǎo)體頂級(jí)供應(yīng)商排名
最近美國(guó)TechInsights（即之前的 IC Insights）發(fā)布了一篇《Semiconductor Forecast Update and Top Supplier Rankings》的報(bào)告，里面詳細(xì)分析了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，和對(duì)目前半導(dǎo)體頂級(jí)供應(yīng)商的排名，這篇文章我們結(jié)合這篇報(bào)告的內(nèi)容，看下TechInsights給出的頂級(jí)供應(yīng)商的排名如何。
2024年領(lǐng)先的模擬集成電路（IC）供應(yīng)商排名。
CU
MPU & APU 2024年，微處理器（MPU）和應(yīng)用處理器（APU）市場(chǎng)
O-S-D 2024 年 O-S-D 器件市場(chǎng)整體下降 9%，達(dá)到 911 億美元。光電市場(chǎng)下降 5%，傳感器市場(chǎng)下降 2%，執(zhí)行器銷(xiāo)售下降 6%，商品化程度高的分立器件市場(chǎng)收入暴跌 17%。
4. WSTS 2025 Spring Forecast
全球半導(dǎo)體業(yè)最為重要的WSTS每年春及秋季預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)值得收錄
2025-June
5. 2025年第一季度淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營(yíng)收季減至5.4%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，收斂至364億美元。
展望第二季營(yíng)收表現(xiàn)，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng)，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。
6. 人工智能從數(shù)據(jù)時(shí)代邁向經(jīng)驗(yàn)時(shí)代
從人類(lèi)數(shù)據(jù)時(shí)代邁向經(jīng)驗(yàn)時(shí)代的含義
人類(lèi)數(shù)據(jù)時(shí)代：早期人工智能多依賴(lài)大量人類(lèi)標(biāo)注數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)督學(xué)習(xí)。模型通過(guò)學(xué)習(xí)輸入數(shù)據(jù)與對(duì)應(yīng)標(biāo)注輸出之間的映射關(guān)系來(lái)進(jìn)行預(yù)測(cè)和決策。例如在圖像識(shí)別中，需要大量人工標(biāo)注的圖像數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練模型，讓其識(shí)別不同物體。
經(jīng)驗(yàn)時(shí)代：如今，讓人工智能從人類(lèi)的感知和行為，而非單純的標(biāo)注數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)，成為許多研究者關(guān)注的重點(diǎn)。經(jīng)驗(yàn)被視為互動(dòng)帶來(lái)的數(shù)據(jù)，是智能體與外部世界溝通的途徑，強(qiáng)調(diào)智能體在與環(huán)境交互過(guò)程中積累和利用經(jīng)驗(yàn)來(lái)學(xué)習(xí)和進(jìn)化。
邁向經(jīng)驗(yàn)時(shí)代所表示的意義：
更接近人類(lèi)智能：人類(lèi)的智能發(fā)展不僅僅基于數(shù)據(jù)，還源于在生活中不斷積累的經(jīng)驗(yàn)。人工智能向經(jīng)驗(yàn)時(shí)代邁進(jìn)，有助于使其學(xué)習(xí)方式更接近人類(lèi)，能更好地處理復(fù)雜、多變的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，增強(qiáng)模型的泛化能力和適應(yīng)性。
強(qiáng)調(diào)交互與動(dòng)態(tài)學(xué)習(xí)：經(jīng)驗(yàn)時(shí)代注重智能體與外部世界的交互，智能體在環(huán)境中采取行動(dòng)并接收反饋，根據(jù)這些經(jīng)驗(yàn)不斷調(diào)整策略。如強(qiáng)化學(xué)習(xí)中的智能體通過(guò)不斷試錯(cuò)，在與環(huán)境的動(dòng)態(tài)交互中學(xué)習(xí)最優(yōu)行為策略，這使人工智能系統(tǒng)具有更強(qiáng)的自主性和學(xué)習(xí)能力。
拓展智能邊界：隨著數(shù)據(jù)規(guī)模急劇增加，其中大部分將來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而不是人類(lèi)活動(dòng)。從經(jīng)驗(yàn)角度出發(fā)，人工智能可以更好地處理這些非人類(lèi)直接產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，挖掘其中的價(jià)值，發(fā)現(xiàn)新的知識(shí)和模式，從而拓展智能的邊界，推動(dòng)人工智能從感知走向認(rèn)知、從關(guān)聯(lián)走向因果。
助力解決復(fù)雜問(wèn)題：在一些復(fù)雜領(lǐng)域，如戰(zhàn)略管理、高端決策等，有經(jīng)驗(yàn)的人憑借商業(yè)直覺(jué)等經(jīng)驗(yàn)因素能更好地處理問(wèn)題。人工智能進(jìn)入經(jīng)驗(yàn)時(shí)代，能夠?qū)⑷祟?lèi)的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行梳理和轉(zhuǎn)化，使其成為可被模型理解和利用的知識(shí)，從而助力解決這些復(fù)雜領(lǐng)域的問(wèn)題。
7. 高通收購(gòu)Alphawave的舉動(dòng)凸顯了SerDes芯片在現(xiàn)代通信和計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵作用
以下是SerDes技術(shù)的重要性及高通此次收購(gòu)的戰(zhàn)略意義：
1）. SerDes技術(shù)的基本作用
SerDes（串行器/解串器）是一種將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高速串行信號(hào)（或反向轉(zhuǎn)換）的核心技術(shù)，主要用于解決芯片間、設(shè)備間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題。
其核心價(jià)值在于：
- 高速傳輸：在物理鏈路有限的情況下，通過(guò)串行化實(shí)現(xiàn)超高速率（如112Gbps、224Gbps甚至更高）。
- 降低布線(xiàn)復(fù)雜度：替代傳統(tǒng)的并行總線(xiàn)，減少引腳數(shù)量和電路板面積。
- 長(zhǎng)距離傳輸：支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、光通信等場(chǎng)景中的遠(yuǎn)距離信號(hào)完整性。
2）. SerDes的現(xiàn)代應(yīng)用場(chǎng)景
SerDes是以下高增長(zhǎng)領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐：
- 數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算：用于服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備之間的互聯(lián)（如PCIe、以太網(wǎng)、光纖通道）。
- 5G/6G基礎(chǔ)設(shè)施：基站、回傳網(wǎng)絡(luò)需要高速SerDes處理海量數(shù)據(jù)。
- 人工智能/高性能計(jì)算：GPU/TPU集群、芯片間互聯(lián)（如NVLink）依賴(lài)SerDes實(shí)現(xiàn)低延遲高帶寬。
- 汽車(chē)與自動(dòng)駕駛：車(chē)載傳感器（攝像頭、雷達(dá)）和域控制器之間的數(shù)據(jù)傳輸。
3）. 高通收購(gòu)Alphawave的戰(zhàn)略意圖
- 補(bǔ)齊技術(shù)短板：
高通在移動(dòng)通信（基帶、SoC）領(lǐng)域領(lǐng)先，但高速SerDes是其相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)。收購(gòu)Alphawave可增強(qiáng)其在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
- 搶占下一代接口標(biāo)準(zhǔn)：
隨著PCIe 6.0、800G/1.6T以太網(wǎng)、UCIe（Chiplet互聯(lián)）等新標(biāo)準(zhǔn)落地，高性能SerDes成為必爭(zhēng)之地。Alphawave的IP組合能幫助高通快速切入。
- 布局異構(gòu)計(jì)算與Chiplet：
未來(lái)芯片設(shè)計(jì)趨向模塊化（如高通自己的Oryon CPU），SerDes是Chiplet間互聯(lián)的關(guān)鍵，直接影響性能與能效。
- 應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：
英特爾（擁有領(lǐng)先的SerDes IP）、英偉達(dá)（通過(guò)Mellanox強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)技術(shù)）、博通等對(duì)手均在SerDes領(lǐng)域有深厚積累，高通需迎頭趕上。
4）. 行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)
- 數(shù)據(jù)爆炸：AI/ML、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)全球數(shù)據(jù)量激增，對(duì)高速互聯(lián)的需求持續(xù)攀升。
- 工藝制程瓶頸：隨著摩爾定律放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝（如2.5D/3D）和SerDes提升系統(tǒng)性能成為主流方案。
- 標(biāo)準(zhǔn)化與開(kāi)放生態(tài)：UCIe等聯(lián)盟推動(dòng)Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化，SerDes IP將成為通用“粘合劑”。
總結(jié)
SerDes技術(shù)是數(shù)字世界的“隱形橋梁”，決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎鸵?guī)模。高通通過(guò)收購(gòu)Alphawave，不僅補(bǔ)強(qiáng)了自身在高速互聯(lián)領(lǐng)域的能力，更是為未來(lái)在數(shù)據(jù)中心、AI、自動(dòng)駕駛等賽道的競(jìng)爭(zhēng)埋下關(guān)鍵棋子。這一動(dòng)作反映了半導(dǎo)體行業(yè)從單一芯片競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向“互聯(lián)+計(jì)算”全棧能力較量的趨勢(shì)。
8. OpenAI年度經(jīng)常性收入達(dá)100億美元，ChatGPT引領(lǐng)增長(zhǎng)
據(jù)報(bào)道，OpenA的年度經(jīng)常性收入（ARR）突破100億美元，較2024年同期的55億美元實(shí)現(xiàn)了近翻倍增長(zhǎng)。這一里程碑成就標(biāo)志著其明星產(chǎn)品ChatGPT在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用和成功。
據(jù)CNBC報(bào)道，100億美元的收入數(shù)據(jù)明確排除了來(lái)自微軟的授權(quán)收入和大型一次性交易，該金額包括公司消費(fèi)產(chǎn)品、ChatGPT 商業(yè)產(chǎn)品以及應(yīng)用程序編程接口 (API) 的銷(xiāo)售額。不包括微軟的授權(quán)收入，OpenAI 發(fā)言人表示，這包括大型一次性交易。這種聚焦于“經(jīng)常性收入”的模式，使其財(cái)務(wù)表現(xiàn)更具穩(wěn)定性，盡管去年全年虧損約50億美元。
OpenAI的年度經(jīng)常性收入（ARR）從2024年的55億美元躍升至2025年的100億美元，增幅近80%。這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于ChatGPT的訂閱服務(wù)、企業(yè)級(jí)API調(diào)用及開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。例如，ChatGPT的訂閱服務(wù)和企業(yè)API調(diào)用是收入增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力， ChatGPT的付費(fèi)用戶(hù)和API使用量顯著提升。此外，ChatGPT的用戶(hù)基數(shù)是收入增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，截至2025年3月，ChatGPT的周活躍用戶(hù)已突破5億，付費(fèi)訂閱用戶(hù)超過(guò)2000萬(wàn)，商業(yè)客戶(hù)達(dá)到300萬(wàn)。
OpenAI在不到3年的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收突破100億美元，增速遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期。未來(lái)，該公司計(jì)劃到2029年將年收入提升至1250億美元，較當(dāng)前規(guī)模增長(zhǎng)超12倍。據(jù)一位不愿透露姓名的知情人士透露，OpenAI 還計(jì)劃到 2029 年實(shí)現(xiàn) 1250 億美元的營(yíng)收。由于細(xì)節(jié)保密，該人士不愿透露姓名。The Information率先報(bào)道了 OpenAI 的營(yíng)收目標(biāo)。
今年3月，OpenAI完成了一輪規(guī)模達(dá)400億美元的融資，成為有史以來(lái)最大的私營(yíng)科技融資案。另在“星際之門(mén)”的推動(dòng)下，日本軟銀集團(tuán)已經(jīng)取代微軟成為OpenAI的第一大“金主”。
OpenAI的收入增長(zhǎng)反映了生成式AI的市場(chǎng)需求。引用Gartner預(yù)測(cè)，2025年全球AI軟件市場(chǎng)規(guī)模將突破2000億美元，其中生成式AI占比超30%。OpenAI的估值（2025年達(dá)1570億美元）遠(yuǎn)高于其收入，顯示出投資者對(duì)其增長(zhǎng)潛力的高度信心。
隨著OpenAI的成功，其他公司也在積極開(kāi)發(fā)類(lèi)似產(chǎn)品，這可能導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。谷歌、微軟、Meta等科技巨頭都在大力投資AI技術(shù)，試圖在這一領(lǐng)域分一杯羹。谷歌Gemini、Anthropic Claude 3等將搶占企業(yè)市場(chǎng)， DeepSeek等本土化模型分流亞洲用戶(hù)。
ChatGPT的成功已經(jīng)證明了大型語(yǔ)言模型的商業(yè)價(jià)值，也驗(yàn)證了OpenAI的商業(yè)模式，即通過(guò)提供基于訂閱的AI服務(wù)來(lái)創(chuàng)造持續(xù)收入。這種模式使公司能夠獲得穩(wěn)定的現(xiàn)金流，并根據(jù)用戶(hù)需求不斷改進(jìn)其產(chǎn)品。人工智能技術(shù)真正進(jìn)入了主流市場(chǎng)。在此之前，AI技術(shù)主要應(yīng)用于特定行業(yè)或?qū)I(yè)領(lǐng)域，這種普及將加速AI技術(shù)的創(chuàng)新和改進(jìn)。隨著OpenAI成功跨越100億美元收入門(mén)檻，人工智能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)處于一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
9. 任正非：芯片問(wèn)題其實(shí)沒(méi)必要擔(dān)心
6月10日，華為創(chuàng)始人任正非在接受人民日?qǐng)?bào)記者采訪(fǎng)，就芯片問(wèn)題發(fā)表了看法。他明確表示，中國(guó)在芯片領(lǐng)域已經(jīng)具備了足夠的自主能力，芯片問(wèn)題其實(shí)“沒(méi)必要擔(dān)心”。這一觀點(diǎn)與他在2024年12月11日接受人民日?qǐng)?bào)采訪(fǎng)時(shí)的表態(tài)一致。
任正非表示，“中國(guó)在中低端芯片上是可以有機(jī)會(huì)的，中國(guó)數(shù)十、上百家芯片公司都很努力，特別是化合物半導(dǎo)體機(jī)會(huì)更大。硅基芯片，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，利用集群計(jì)算的原理，可以達(dá)到滿(mǎn)足我們現(xiàn)在的需求。軟件是卡不住脖子的，那是數(shù)學(xué)的圖形符號(hào)、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來(lái)的，沒(méi)有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊(duì)的建設(shè)。中國(guó)將來(lái)會(huì)有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，支持中國(guó)工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進(jìn)步。”
任正非特別強(qiáng)調(diào)了基礎(chǔ)理論研究的重要性。他表示，“當(dāng)我國(guó)擁有一定經(jīng)濟(jì)實(shí)力的時(shí)候，要重視理論特別是基礎(chǔ)理論的研究。基礎(chǔ)研究不止5—10年，一般要10年、20年或更長(zhǎng)的時(shí)間。如果不搞基礎(chǔ)研究，就沒(méi)根。即使葉茂，欣欣向榮，風(fēng)一吹就會(huì)倒的。買(mǎi)國(guó)外的產(chǎn)品很貴，因?yàn)閮r(jià)格里面就包含他們?cè)诨A(chǔ)研究上的投入。所以，中國(guó)搞不搞基礎(chǔ)研究，也要付錢(qián)的，能不能付給自己搞基礎(chǔ)研究的人。”
任正非呼吁社會(huì)理解和支持理論工作，并指出，理論科學(xué)家的孤獨(dú)和重要性不容忽視。他介紹，“華為一年1800億投入研發(fā)，大概有600億是做基礎(chǔ)理論研究，不考核。1200億左右投入產(chǎn)品研發(fā)，投入是要考核的。沒(méi)有理論就沒(méi)有突破，我們就趕不上美國(guó)。” 而這種對(duì)基礎(chǔ)研究的重視，正是華為在諸多技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步的重要保障。
任正非在回答中還提到，華為在芯片問(wèn)題上的準(zhǔn)備充分。他指出，華為已經(jīng)做好了應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備，包括“備胎”計(jì)劃的實(shí)施。他強(qiáng)調(diào)，華為不會(huì)輕易排斥美國(guó)芯片，而是希望與美國(guó)公司共同成長(zhǎng)。如果出現(xiàn)供應(yīng)不上的情況，華為沒(méi)有困難，因?yàn)樗械母叨诵酒伎梢宰约褐圃臁Ｋ赋觯A為在和平時(shí)期，從來(lái)都是“1+1”政策，一半買(mǎi)美國(guó)公司的芯片，一半用自己的芯片。這種策略不僅保障了華為的供應(yīng)鏈安全，也維護(hù)了與美國(guó)公司的合作關(guān)系。
在被提及“昇騰芯片被‘警告’使用風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)華為有什么影響嗎？”，任正非表示，“中國(guó)做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中一家。美國(guó)是夸大了華為的成績(jī)，華為還沒(méi)有這么厲害。要努力做才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)。”
任正非還提到，中國(guó)在人工智能領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。他指出，中國(guó)有數(shù)億青少年，是國(guó)家的未來(lái)，人工智能的發(fā)展需要充足的電力和發(fā)達(dá)的信息網(wǎng)絡(luò)，而中國(guó)在這方面具有優(yōu)勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，中國(guó)制造業(yè)正在越來(lái)越多地將人工智能融入產(chǎn)品中，會(huì)誕生很多中國(guó)模型。
10. 卡住EDA工具是又一個(gè)七寸
EDA與PDK
流片可以理解為代工廠為生產(chǎn)芯片前的“試產(chǎn)”，用來(lái)測(cè)試芯片的功能性能是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期，并驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)方案與代工廠的工藝適配，這其中涉及一個(gè)關(guān)鍵的概念——PDK。
PDK全稱(chēng)Process Design Kit，即工藝設(shè)計(jì)包，可以理解為代工廠某一節(jié)點(diǎn)的用戶(hù)使用說(shuō)明，其中包括這一節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則、仿真模型、技術(shù)文件等設(shè)計(jì)參數(shù)。
假設(shè)一家芯片公司的一款芯片需要在臺(tái)積電3nm制程上制造，就需要臺(tái)積電提供3nm的PDK，芯片公司根據(jù)PDK的參數(shù)指導(dǎo)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，否則將導(dǎo)致芯片與臺(tái)積電3nm工藝適配度不過(guò)關(guān)，達(dá)不到流片標(biāo)準(zhǔn)。
臺(tái)積電的N2節(jié)點(diǎn)就點(diǎn)滿(mǎn)了Cadence和新思科技的工具鏈，制作PDK也采用了后者的EDA工具。芯片設(shè)計(jì)公司如果沒(méi)有事前取得EDA廠商的授權(quán)，連PDK都打不開(kāi)，更別說(shuō)流片了。2023年，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾宣布實(shí)現(xiàn)14nm EDA工具全鏈條國(guó)產(chǎn)化，不可忽視的大背景，是14nm工藝從設(shè)計(jì)、制造、到封測(cè)的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的全線(xiàn)打通。
EDA工具的特殊性在于，它在商業(yè)上類(lèi)似操作系統(tǒng)和指令集，競(jìng)爭(zhēng)力很大程度上來(lái)自產(chǎn)業(yè)上下游共同構(gòu)建的生態(tài)。換句話(huà)說(shuō)，不怕你反復(fù)搖擺，就怕你下決心另起爐灶。
而對(duì)于3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，代工廠還會(huì)時(shí)不時(shí)改良翻新，比如臺(tái)積電3nm至今為止已經(jīng)推出了N3B、N3E、N3P、N3X四個(gè)版本，每個(gè)版本都對(duì)應(yīng)不同的PDK，需要EDA廠商同步更新相關(guān)工具。
一旦EDA廠商停止向芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，意味著后者無(wú)法取得代工廠最新的PDK，基于新工藝的設(shè)計(jì)和流片同樣無(wú)從談起。
PDK是EDA公司、芯片設(shè)計(jì)公司、代工廠以及整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈共生關(guān)系的縮影。
中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱，一個(gè)重要原因是在產(chǎn)業(yè)高速迭代的周期參與度不足，導(dǎo)致錯(cuò)過(guò)了產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則的適配過(guò)程。
這也一定程度揭示了國(guó)內(nèi)EDA工具發(fā)展困境的真相：并非程序員不夠努力，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在全球分工中的存在感不足。