江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 小米3nm芯片為何未被美國卡脖子？
小米為何能獲得3nm芯片：美國對華為等企業(yè)實(shí)施全面封鎖，但對小米等未被列入實(shí)體清單的企業(yè)仍開放EDA工具、代工和材料供應(yīng)，使其能通過臺(tái)積電生產(chǎn)3nm芯片。類似企業(yè)如蔚來、比亞迪也受益于此“綠通”。
自研爭議實(shí)質(zhì)：若小米使用ARM公版架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片（模塊化拼搭），其自研程度存疑；若從零設(shè)計(jì)自有架構(gòu)，則屬真正自研。但即使依賴公版，實(shí)現(xiàn)3nm設(shè)計(jì)仍是技術(shù)突破。
小米無法幫華為代購芯片：臺(tái)積電受美國股東和技術(shù)專利控制，會(huì)嚴(yán)格審查客戶背景。此前已有疑似華為關(guān)聯(lián)企業(yè)被斷供案例，小米若冒險(xiǎn)代購將面臨自身被制裁的風(fēng)險(xiǎn)。
中美芯片博弈現(xiàn)狀：美國允許非敏感領(lǐng)域企業(yè)獲取先進(jìn)制程，但嚴(yán)控AI等戰(zhàn)略技術(shù)（如禁7nm以下AI芯片代工）。華為等被制裁企業(yè)需通過技術(shù)疊代（如中芯“疊塔吊”方案）突圍。
企業(yè)路線的互補(bǔ)性：中國既需要華為式自主攻堅(jiān)，也需小米式“綠通”引進(jìn)技術(shù)。兩者策略不同但均推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，消費(fèi)者選擇應(yīng)基于產(chǎn)品而非立場。
2. H20之后英偉達(dá)全新特供版GPU曝光單GPU售價(jià)低至6500美元
出口管制讓昔日在中國AI芯片市場占據(jù)95%份額的英偉達(dá)跌落至50%。最新爆料稱，黃仁勛將祭出一顆「閹割版」GPU。這場自救能否讓英偉達(dá)守住市場，還是進(jìn)一步把客戶推向國產(chǎn)陣營？
為了應(yīng)對這一局面，黃仁勛即將亮出一顆「閹割版」的Blackwell GPU。
據(jù)兩位消息人士稱，這款GPU將采用英偉達(dá)最新一代Blackwell架構(gòu)AI處理器，預(yù)計(jì)定價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20的1萬美元至1.2萬美元的售價(jià)，計(jì)劃最早6月開始量產(chǎn)。
投資銀行Jefferies估計(jì)，新法規(guī)將內(nèi)存帶寬限制在每秒1.7-1.8TB。相比之下，H20的內(nèi)存帶寬可達(dá)每秒4TB。
兩位消息人士補(bǔ)充說，該芯片不會(huì)使用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片-晶圓-襯底）技術(shù)。
黃仁勛本周對記者說，自2022年美國開始實(shí)施芯片的出口限制以來，英偉達(dá)在中國市場的統(tǒng)治地位如同遭遇風(fēng)暴，從95%的巔峰驟降至50%。
3. 中科曙光與海光信息宣布戰(zhàn)略重組
2025年5月25日晚間，上海證券交易所主板上市公司曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：603019.SH）與科創(chuàng)板上市公司海光信息技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688041.SH）共同宣布，兩家公司擬進(jìn)行戰(zhàn)略重組。若相關(guān)工作順利推進(jìn)，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈相互補(bǔ)充，進(jìn)一步促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生較大影響。
具體影響將包括：
技術(shù)協(xié)同效應(yīng)明顯，生態(tài)優(yōu)勢進(jìn)一步加強(qiáng)。中科曙光在高端計(jì)算、存儲(chǔ)、云計(jì)算等領(lǐng)域具有深厚積累，海光信息專注于國產(chǎn)架構(gòu)CPU、DCU等核心芯片設(shè)計(jì)。中科曙光與海光信息進(jìn)行整合，將優(yōu)化從芯片到軟件、系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)布局，匯聚信息產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)資源，全面發(fā)揮龍頭企業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)作用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”。中科曙光系統(tǒng)集成能力將增強(qiáng)海光信息高端芯片與計(jì)算系統(tǒng)間的技術(shù)和應(yīng)用協(xié)同，進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)芯片在政務(wù)、金融、通信、能源等關(guān)鍵行業(yè)的規(guī)模化應(yīng)用，推動(dòng)我國信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
品牌影響力大大提升，優(yōu)勢資源協(xié)同效應(yīng)放大。中科曙光和海光信息的戰(zhàn)略重組將實(shí)現(xiàn)國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)資源的深度融合，雙方在研發(fā)、供應(yīng)鏈、市場銷售資源等方面疊加發(fā)力，聚集核心優(yōu)勢力量共同投入到高端芯片及解決方案研發(fā)，以更有競爭力的一體化技術(shù)方案提升產(chǎn)品與服務(wù)的客戶滿意度，對塑造主流通用的生態(tài)體系產(chǎn)生較為深遠(yuǎn)的影響。
中科曙光與海光信息的合并，不僅是兩家企業(yè)資源的疊加整合，也是我國算力產(chǎn)業(yè)“補(bǔ)短板、鍛長板”的有益嘗試。通過技術(shù)互補(bǔ)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、市場資源復(fù)用，形成規(guī)模效應(yīng)，有望推動(dòng)公司快速邁向更高的發(fā)展臺(tái)階。
4. 消息稱三星12層HBM3E基本通過英偉達(dá)單芯片認(rèn)證
一位業(yè)內(nèi)人士表示，目前，三星電子的HBM3E 12層產(chǎn)品已經(jīng)基本通過了英偉達(dá)的“單芯片認(rèn)證”，英偉達(dá)也評價(jià)其“可用”。該人士補(bǔ)充道，“目前正在進(jìn)行成品認(rèn)證流程。”
據(jù)悉，三星電子一直在改進(jìn)其12層HBM3E產(chǎn)品以滿足英偉達(dá)的要求，目前正在進(jìn)行交付質(zhì)量測試。HBM質(zhì)量測試分為評估單個(gè)DRAM芯片性能的“單芯片認(rèn)證”和通過堆疊來驗(yàn)證成品狀態(tài)下性能的“成品認(rèn)證”。三星電子此前曾兩次通過8層HBM3E產(chǎn)品的單芯片認(rèn)證，但兩次成品認(rèn)證均失敗。
報(bào)道稱，由于單芯片認(rèn)證是質(zhì)量測試中難度最低的一項(xiàng)，因此其是否會(huì)進(jìn)入供應(yīng)鏈仍存在不確定性。不過，業(yè)界認(rèn)為，三星電子通過質(zhì)量考驗(yàn)的幾率較往年有所增加。如果這樣的話，英偉達(dá)芯片認(rèn)證測試有可能在今年上半年內(nèi)通過。
一位業(yè)內(nèi)人士解釋道，“三星電子迄今為止未能通過質(zhì)量測試的原因在于其在速度和功耗方面未達(dá)到英偉達(dá)的期望”，并補(bǔ)充道，“但問題還不至于嚴(yán)重到需要徹底修改設(shè)計(jì)”。
報(bào)道稱，即使三星電子通過了英偉達(dá)的12層HBM3E質(zhì)量測試，也不可能立即獲得可觀的利潤。雖然由于迄今為止的產(chǎn)品改進(jìn)工作，今年下半年通過質(zhì)量測試的可能性比往年有所增加，但有分析稱，由于已經(jīng)搶先進(jìn)入供應(yīng)鏈的SK海力士預(yù)計(jì)將獲得大部分訂單，因此三星電子在獲得大規(guī)模訂單分配方面將受到限制。
然而，如果英偉達(dá)對供應(yīng)鏈多元化有需求，且考慮到SK海力士的高價(jià)格和美光的低良率，三星電子的HBM產(chǎn)品質(zhì)量提升后，其在英偉達(dá)的HBM市場份額有望增加。
5. 小米集團(tuán)業(yè)績再創(chuàng)歷史新高
小米集團(tuán)公布財(cái)報(bào)，2025年第一季度，集團(tuán)收入及盈利均再次創(chuàng)下歷史新高。2025年第一季度，小米集團(tuán)總收入為人民幣1,113億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長47.4%。
業(yè)務(wù)分部來看，2025年第一季度，手機(jī)×AIoT分部收入為人民幣927億元，同比增長22.8%，智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部收入為人民幣186億元。本季度，集團(tuán)經(jīng)調(diào)整凈利潤為人民幣107億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長64.5%。
2025年第一季度，小米SU7系列交付新車達(dá)75869輛。同時(shí)公司將擴(kuò)充產(chǎn)能，目前小米SU7系列累計(jì)交付量超258000臺(tái)。2025年第一季度，智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部總收入為人民幣186億元，其中，智能電動(dòng)汽車收入人民幣181億元，其他相關(guān)業(yè)務(wù)收入人民幣5億元。
本季度，智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部毛利率為23.2%。2025年第一季度，智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部經(jīng)營虧損為人民幣5億元。2025年第一季度公司研發(fā)支出達(dá)到人民幣67億元，同比增長30.1%。
截至2025年3月31日，公司的研發(fā)人員數(shù)創(chuàng)歷史新高，達(dá)21731人，占員工總數(shù)47.7%。此外，截至2025年3月31日，小米集團(tuán)已在全球獲得超過4.3萬件專利。2025年第一季度，智能大家電的收入同比增長達(dá)113.8%。其中，空調(diào)產(chǎn)品出貨量超110萬臺(tái)，同比增速超過65%；冰箱產(chǎn)品出貨量超88萬臺(tái)，同比增速超過65%；洗衣機(jī)產(chǎn)品出貨量超74萬臺(tái)，同比增速超過100%；其中，洗衣機(jī)、冰箱出貨量均創(chuàng)歷史新高。
6. 28nm芯片制造計(jì)劃能否補(bǔ)齊印度制造版圖？
5月23日，印度總理莫迪在“2025年東北崛起投資者峰會(huì)”上宣布，首款“印度制造”芯片即將在東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。該芯片采用28nm工藝，原計(jì)劃于2024年12月發(fā)布，但因技術(shù)調(diào)試和產(chǎn)能建設(shè)推遲至2025年下半年。這一成果被視為印度推動(dòng)半導(dǎo)體自主化的里程碑，也是莫迪“印度制造”（Make in India）戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分。
首先，目前印度90%以上的芯片依賴進(jìn)口，尤其在汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域需求激增的背景下，本土化生產(chǎn)成為迫切需求。數(shù)據(jù)顯示，印度在2024財(cái)年半導(dǎo)體進(jìn)口顯著增長，同比增長18.5%，達(dá)到1.71萬億印度盧比（約201.9億美元），進(jìn)口芯片數(shù)量為184.3億顆。
28nm工藝在性能、成本和功耗之間取得了良好的平衡，使其成為非消費(fèi)類應(yīng)用中的優(yōu)選，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃金節(jié)點(diǎn)”，具有以下特點(diǎn)：
一是成本效益：相較于40nm及更早制程，28nm在晶體管密度（提高2倍）、功耗（降低30%-50%）和散熱管理方面顯著優(yōu)化，且單位成本低于22nm以下先進(jìn)制程。
二是成熟性與兼容性：技術(shù)成熟度高，良率穩(wěn)定，且生產(chǎn)設(shè)備可向上兼容更成熟制程，適合印度當(dāng)前工業(yè)基礎(chǔ)。
三是應(yīng)用廣泛：覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、通信基站等中端市場。
盡管國際領(lǐng)先企業(yè)已轉(zhuǎn)向5nm甚至2nm工藝，但28nm仍占全球晶圓代工市場需求的25%以上，尤其適用于對成本敏感且無需極致性能的領(lǐng)域。而印度首款芯片可能優(yōu)先用于本土汽車電子（如塔塔汽車）、智能電表和通信基礎(chǔ)設(shè)施。
據(jù)悉，印度第一款28nm芯片原定于2024年12月推出，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將于2025年8月或9月左右上市。半導(dǎo)體制造廠也有望于2026年投入運(yùn)營，該工廠很可能由臺(tái)灣的Powerchip和印度的Tata公司支持。
目前，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）計(jì)劃投資超過10億美元擴(kuò)大其在印度的研發(fā)業(yè)務(wù)；Analog Devices與塔塔集團(tuán)合作探索國內(nèi)半導(dǎo)體制造機(jī)會(huì)；美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦投資27.5億美元建設(shè)組裝和測試工廠。這些投資不僅有助于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也將創(chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)，推動(dòng)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)增長。
盡管印度在芯片設(shè)計(jì)方面具有一定的優(yōu)勢，但本土晶圓制造和封測基礎(chǔ)較為薄弱，目前主要依賴進(jìn)口。這也導(dǎo)致印度缺乏成熟的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，許多企業(yè)對28nm工藝的開發(fā)和應(yīng)用仍處于探索階段。據(jù)悉，印度此前僅有的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）技術(shù)停留在180nm水平，新建工廠需克服工藝調(diào)試難題。
這一問題在富士康與印度韋丹塔集團(tuán)的合作項(xiàng)目中尤為明顯。該項(xiàng)目原計(jì)劃投資195億美元，建設(shè)28納米制程的12英寸晶圓廠及配套封測工廠，預(yù)計(jì)2025年投入使用。然而，由于雙方缺乏芯片制造的核心競爭力，需要依賴第三方的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)，而意法半導(dǎo)體尚未完全承諾授權(quán)，引發(fā)了政府和利益相關(guān)者的擔(dān)憂。此外，印度政府對合資企業(yè)減少工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃表示不滿，并推遲了激勵(lì)資金的審批。
2025年初，阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項(xiàng)目也突然宣告停止。
7. 美國UBS報(bào)道長江及長鑫存儲(chǔ)器
長鑫存儲(chǔ)的晶圓產(chǎn)能在2024年底達(dá)到17萬片/月，預(yù)計(jì)2025年底將接近23萬片/月。目前其已進(jìn)入DDR4市場（采用19nm制程），并開始向客戶送樣DDR5產(chǎn)品（16nm制程）。需注意的是，其產(chǎn)品密度可能與現(xiàn)有主流廠商存在差距——后者大多采用15nm以下制程技術(shù)。此外，長鑫存儲(chǔ)能否實(shí)現(xiàn)DDR5的規(guī)模化量產(chǎn)，將取決于其16nm制程的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，而這一進(jìn)程可能受到出口管制的負(fù)面影響。
長江存儲(chǔ)在持續(xù)逐步擴(kuò)產(chǎn)。由于被列入實(shí)體清單，該公司自2022年起便面臨美國對128層設(shè)備供應(yīng)及已安裝設(shè)備維護(hù)的限制。目前其正在推進(jìn)160層工藝，據(jù)稱該工藝流程未采用美國半導(dǎo)體制造設(shè)備。但UBS認(rèn)為，此舉可能導(dǎo)致生產(chǎn)效率面臨挑戰(zhàn)。截至2024年底，其總晶圓產(chǎn)能為13萬片/月，預(yù)計(jì)2025年底將達(dá)到16萬片/月。
8. 美國TechInsights的Dan Hutcheson認(rèn)為特朗普可能會(huì)改變對華科技戰(zhàn)的態(tài)度
TechInsights副主席Dan Hutcheson向《EE Times》透露，特朗普政府正在改變對華科技戰(zhàn)的態(tài)度。“前一屆政府依賴出口管制，結(jié)果正如我們所預(yù)料的那樣——中國通過開發(fā)自己的芯片和工具來應(yīng)對，”Hutcheson說道，“隨著這種情況的發(fā)展，中國出現(xiàn)了可行的競爭，從西方公司手中奪取了市場份額。最近，特朗普政府扭轉(zhuǎn)了這種做法。它沒有進(jìn)一步限制對中國的技術(shù)出口，而是利用關(guān)稅威脅來阻止其他國家使用中國制造的技術(shù)。第一個(gè)試驗(yàn)案例是美國工業(yè)和安全局最近發(fā)布的指導(dǎo)意見，指出在中國境外使用華為的Ascend系列AI芯片屬于違規(guī)行為。
9. 美智庫呼吁關(guān)稅大棒不要砸向芯片征25%，十年損1.4萬億美元
5月28日消息，美國公共政策智庫“信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)”（ITIF）近日發(fā)布“半導(dǎo)體關(guān)稅如何傷害美國經(jīng)濟(jì)與數(shù)位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位”報(bào)告，根據(jù)模型估算，25%的芯片關(guān)稅上路第一年將使美國經(jīng)濟(jì)成長下滑0.18%，持續(xù)征十年累積GDP損失達(dá)1.4萬億美元。同時(shí)，在半導(dǎo)體成本增加25%下，車價(jià)可能會(huì)直接上漲最多達(dá)1000美元。
盡管特朗普政府希望通過關(guān)稅政策重振美國本土制造業(yè)，但這一政策的實(shí)際效果仍存在較大不確定性，其可能導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈的中斷，增加美國企業(yè)的成本和不確定性。
ITIF報(bào)告認(rèn)為，如果25%的半導(dǎo)體關(guān)稅持續(xù)10年，美國國內(nèi)生產(chǎn)毛額（GDP）累計(jì)將損失1.4萬億美元，約為第10年GDP的4.8%。同樣以10年連續(xù)征收25%的芯片關(guān)稅來看，報(bào)告推估經(jīng)濟(jì)萎縮所損失的稅收，大于關(guān)稅收益，美國政府將損失1650億美元的凈稅收；美國人均生活水平在第一年將損失122美元，10年累計(jì)達(dá)4208美元。
此外，芯片關(guān)稅也將對美國AI、汽車等重要產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響。ITIF報(bào)告指出，半導(dǎo)體成本的增加將提高訓(xùn)練AI模型的成本，削弱美國在AI領(lǐng)域的競爭力。與此同時(shí)，中國將持續(xù)大力補(bǔ)貼AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使得中國企業(yè)能在不受相同成本限制下擴(kuò)展AI實(shí)力，有機(jī)會(huì)取得主導(dǎo)地位。
該報(bào)告以美國汽車行業(yè)為例指出，隨著半導(dǎo)體價(jià)格上漲，汽車制造業(yè)者只有兩條路可走：一是以一貫的價(jià)格購買半導(dǎo)體并將成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者；二是按照特朗普的想法，轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈并找國內(nèi)生產(chǎn)商。
該報(bào)告評估，如果特朗普的25%半導(dǎo)體關(guān)稅生效，預(yù)計(jì)到2030年，每輛車所安裝的半導(dǎo)體價(jià)值將增加至4000美元，比2020年高出800%。
10. 聯(lián)電成熟制程以特殊化避殺戮
聯(lián)電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人劉啟東會(huì)后接受采訪時(shí)表示，因關(guān)稅變動(dòng)性很大，下半年景氣目前還不是很確定，但他強(qiáng)調(diào)，因應(yīng)地緣政治與英特爾在12納米合作，勢在必行，至于市場擔(dān)心成熟制程面臨對岸大幅擴(kuò)充的議題，聯(lián)電早以走特殊制程，為客戶量身訂作避開殺戮，公司評估威脅不大。
劉啟東指出，因應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)電目前最重要的合作案就是與英特爾的12納米項(xiàng)目，公司主要研發(fā)和部分制程與設(shè)備轉(zhuǎn)換的資源，都集中投注在這個(gè)計(jì)劃，這也是聯(lián)電在美國最主要的合作項(xiàng)目，目前進(jìn)行相當(dāng)順利。
劉啟東表示，聯(lián)電與英特爾的合作，采分工模式進(jìn)行，未來會(huì)在英特爾美國的工廠生產(chǎn)制造。雙方有合作研發(fā)，但銷售、客戶端及一些晶圓代工的技巧及服務(wù)流程都是以聯(lián)電為主，這部分將會(huì)領(lǐng)先大多數(shù)競爭對手。這個(gè)合作案必須成功、「勢在必行」。
對于市場關(guān)注成熟制程面臨中國大陸大幅擴(kuò)充產(chǎn)能威脅，劉啟東表示，公司能做的就是確保制程具備特殊性，為客戶量身打造的客制化制程，這是其他競爭對手無法提供的。目前聯(lián)電的策略是從28納米推進(jìn)到22納米制程，22納米制程在性價(jià)比較高，而中國及其他新進(jìn)廠商則集中在28納米時(shí)，公司仍可保持優(yōu)勢，目前評估威脅不大。
他也認(rèn)為，未來「China for China、Non-China for Non-China」的趨勢越來越明顯。因此，聯(lián)電在聯(lián)芯與蘇州和艦這兩座廠，客戶組成中以當(dāng)?shù)貫榛A(chǔ)的客戶比例一直在持續(xù)上升，反映出中國國內(nèi)的內(nèi)需確實(shí)在增加，大陸的兩座工廠產(chǎn)能利用率高于公司平均水平。