江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 2nm芯片決戰(zhàn)2026，聯(lián)發(fā)科、三星搶發(fā)
當(dāng)半導(dǎo)體工藝進入 2nm 時代，一場關(guān)于技術(shù)突破、市場卡位與商業(yè)落地的競速賽正席卷全球。2025 年 7 月，聯(lián)發(fā)科宣布其 2nm 芯片將于 9 月完成流片，三星則劍指 "全球首發(fā)"，計劃在 Galaxy S26 系列搭載自研 2nm 芯片，臺積電已啟動 2nm 訂單承接，高通、蘋果等終端巨頭亦加速布局。這場圍繞 2nm工藝的角力， 2026 年或?qū)⒊蔀檫@一先進工藝從實驗室走向規(guī)模化商用的關(guān)鍵節(jié)點。
作為全球少數(shù)具備 2nm工藝研發(fā)能力的廠商，三星正全力沖刺 "首發(fā)" 標(biāo)簽。7 月 30 日，據(jù)數(shù)碼博主爆料，三星 Exynos 2600 芯片已進入質(zhì)量測試階段，計劃于 2025 年 10 月完成基于 HPB 方案的驗證，若進展順利將立即啟動量產(chǎn)，并由 Galaxy S26 系列首發(fā)搭載。
然而，三星的 2nm 之路并非坦途，良率問題始終是其最大挑戰(zhàn)。資料顯示，三星 2nm工藝采用第三代 GAA 架構(gòu)與 BSPDN 背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，理論上較 3nm 提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并縮小 5% 芯片面積，但目前試產(chǎn)良率僅 30-40%，遠低于臺積電 2nm工藝 60% 以上的良率（部分數(shù)據(jù)顯示接近 70-80%）。即便是針對特斯拉 AI6 芯片的 SF2 工藝，其良率也僅 40-45%，落后于臺積電 N2 的 70% 與英特爾 18A 的 50-55%。
盡管如此，三星仍在擴大 2nm 應(yīng)用場景。7 月 28 日，三星與特斯拉達成價值 165 億美元的多年期協(xié)議，計劃在得州新廠為特斯拉生產(chǎn)下一代 AI6 芯片，該芯片預(yù)計 2027 年量產(chǎn)，同樣采用 SF2 工藝。特斯拉 CEO 馬斯克直言 "將親自參與提升生產(chǎn)效率"，而這場合作被業(yè)內(nèi)視為三星探索 "客戶參與制造" 新商業(yè)模式的嘗試。
天風(fēng)證券分析師郭明錤認為，與三星的合作為特斯拉和馬斯克創(chuàng)造了很好的機會，能以極低的成本實際參與晶圓代工業(yè)務(wù)。要是臺積電，該公司是不可能接受這種要求的。合作不僅能提升芯片設(shè)計的能力(特別是在量產(chǎn)性方面)，還因為更熟悉制造技術(shù)訣竅，未來也有助于提高特斯拉對晶圓廠的議價能力。馬斯克旗下的各項事業(yè)未來只會使用更多更先進的芯片，從長遠來看，掌握更多芯片制造的核心技術(shù)將是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢。
在 2nm 賽道上，臺積電憑借穩(wěn)定的良率與客戶基礎(chǔ)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。2025 年 3 月 31 日，臺積電在高雄廠舉辦 2nm 擴產(chǎn)典禮，并于 4 月 1 日起正式接受 2nm 晶圓訂單，成為全球首家啟動 2nm 量產(chǎn)準(zhǔn)備的代工廠。
臺積電董事長魏哲家透露，市場對 2nm 技術(shù)的需求已超過 3nm，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等行業(yè)巨頭。其中，蘋果被視為最核心的合作伙伴 —— 預(yù)計 2026 年下半年上市的 iPhone 18 系列所搭載的 A20 處理器，將全球首發(fā)臺積電 2nm 工藝，這也是蘋果首次將最先進工藝應(yīng)用于手機芯片。
技術(shù)層面，臺積電 2nm工藝良率已達 60%，遠超三星的 30-40%，這意味著其能以更低的成本實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。不過，2nm 芯片的高昂成本仍是不可忽視的問題：單片 2nm 晶圓成本約 3 萬美元，若疊加美國建廠、關(guān)稅等因素，終端產(chǎn)品價格可能上漲，最終由供應(yīng)鏈與消費者承擔(dān)。
除蘋果外，高通也被傳計劃采用臺積電 2nm 工藝。盡管高通已與三星合作開發(fā)基于 2nm 工藝的驍龍 8 Elite Gen 2（專為三星折疊屏手機設(shè)計，2026 年第三季度推出），但行業(yè)普遍認為，其主力旗艦芯片仍可能選擇臺積電代工，以平衡性能與良率。
聯(lián)發(fā)科在 2nm 賽道的表現(xiàn)同樣亮眼，呈現(xiàn) "手機 + 云端" 雙線并進的態(tài)勢。7 月 30 日，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在法說會上宣布，公司 2nm 芯片預(yù)計 2025 年 9 月完成設(shè)計定案（流片），計劃 2026 年商用，成為率先推出 2nm 芯片的廠商之一。
2nm工藝之所以成為全球廠商的必爭之地，源于其對性能的顛覆性提升。相較于 3nm，2nm工藝普遍能實現(xiàn) 12-15% 的性能提升、20-25% 的功耗降低，同時縮小芯片面積，這對手機、AI、汽車等算力需求激增的領(lǐng)域至關(guān)重要。
技術(shù)路徑上，GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)成為 2nm 的主流選擇。三星采用第三代 GAA 架構(gòu)，并引入 BSPDN 背面供電網(wǎng)絡(luò)；臺積電則在 GAA 基礎(chǔ)上優(yōu)化了晶體管結(jié)構(gòu)，兩者均試圖通過架構(gòu)創(chuàng)新突破物理極限。
但良率與成本仍是繞不開的挑戰(zhàn)。三星 30-40% 的良率意味著每生產(chǎn) 100 片晶圓，僅 30-40 片能達到商用標(biāo)準(zhǔn)，直接推高生產(chǎn)成本；而臺積電 60% 的良率雖具優(yōu)勢，但 3 萬美元的單晶圓成本仍讓中小廠商望而卻步。這也解釋了為何 2nm 初期客戶多為蘋果、特斯拉、Meta 等巨頭 —— 只有它們能承擔(dān)高額研發(fā)與生產(chǎn)成本，并通過規(guī)模化出貨攤薄費用。
從競爭格局看，2nm 將加劇市場分化。臺積電憑借良率與客戶優(yōu)勢，有望鞏固其在代工市場的主導(dǎo)地位（目前占據(jù) 67% 全球份額）；三星則試圖通過與特斯拉、高通的合作打開局面，但其 8% 的代工份額仍需突破；聯(lián)發(fā)科則借助云端與手機的雙線布局，挑戰(zhàn)博通等傳統(tǒng)巨頭的地位。
隨著各家廠商的推進，2026 年將成為 2nm 芯片商用的關(guān)鍵年份。三星 Galaxy S26 系列、蘋果 iPhone 18 系列、聯(lián)發(fā)科天璣 2nm 芯片、高通驍龍 8 Elite Gen 2 等產(chǎn)品將集中落地，標(biāo)志著 2nm 技術(shù)從實驗室走向消費終端。
2. 臺積熊本二廠延一年半投產(chǎn)
日刊工業(yè)新聞報導(dǎo)，臺積電在日本熊本縣菊陽町興建的二廠，投產(chǎn)時間將延后一年半，從原訂的2027年底延至2029上半年開始營運。
1）日本先進半導(dǎo)體（JASM）是由臺積電、Sony、電裝（DENSO）及豐田汽車合資成立。
①一廠已于去年底量產(chǎn)，生產(chǎn)12~28奈米邏輯芯片，良率表現(xiàn)良好，用于汽車與影像傳感器領(lǐng)域，客戶包括索尼、電裝與豐田汽車等。
②二廠將生產(chǎn)目前日本國內(nèi)最先進的6奈米芯片，預(yù)估一廠、二廠月產(chǎn)能合計將達10萬片以上，2座廠投資額合計約2.96兆日圓。
③二廠最早規(guī)劃是在2025年第一季動工，之后推遲至2025年內(nèi)，理由是一廠量產(chǎn)后，造成當(dāng)?shù)亟煌ǘ氯ㄇ跁r間大增，影響居民生活，希望等到交通改善后再動工。
④魏哲家7月中提到，二廠特殊制程訂于今年稍晚動工，具體時程取決于當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的準(zhǔn)備情況，量產(chǎn)時間也會依據(jù)客戶需求與市場情況而定。
2）華爾街日報引述知情人士：
①延后動工的部分原因是，臺積電計劃在川普祭出芯片關(guān)稅前，加速投入資金挹注美國廠的擴張。
②動工時間生變，凸顯川普對貿(mào)易的強硬立場，是以犧牲盟友為代價吸引部分投資流向美國。
③分析師：臺積電對資本支出向來以嚴(yán)謹著稱，曾擔(dān)心新增產(chǎn)能恐超過市場需求。
3. 馬斯克為何要進軍半導(dǎo)體制造？
7月28日，三星電子宣布與特斯拉簽訂價值165億美元的半導(dǎo)體代工供應(yīng)協(xié)議。業(yè)界分析認為，借與三星的合作，特斯拉得以低成本、深度地參與到半導(dǎo)體制造代工業(yè)務(wù)當(dāng)中。但是，特斯拉作為一家電動汽車+人形機器人企業(yè)，進入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的目的是什么？
首先，馬斯克的考慮是為特斯拉的AI戰(zhàn)略落地提供算力基礎(chǔ)。AI芯片是特斯拉轉(zhuǎn)型為“AI+機器人”公司的核心引擎。盡管遭遇挫折，全自動駕駛（FSD）依然是特斯拉的戰(zhàn)略目標(biāo)。同時，特斯拉也在積極推動Optimus機器人的規(guī)模化。馬斯克預(yù)言未來Optimus的需求將達10億臺。如FSD與Optimus成功，特斯拉估值或達30萬億美元。而這一切都依賴高性能芯片的穩(wěn)定供給與性能突破。
其次，是掌握技術(shù)主權(quán)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體代工模式下，車企對芯片制程的參與度很低。但在與三星的此次合作中，馬斯克強調(diào)將“親自監(jiān)督產(chǎn)線優(yōu)化”。無疑這次深度協(xié)同介入三星的EUV光刻、封裝測試等環(huán)節(jié)，使特斯拉從被動采購轉(zhuǎn)為主動掌控制造標(biāo)準(zhǔn)。
第三，反哺特斯拉芯片設(shè)計能力。郭明錤就曾指出，通過參與制造，特斯拉可積累晶圓工藝Know-how，未來設(shè)計芯片時更貼合量產(chǎn)需求，提升對代工廠的議價權(quán)。如果是與臺積電合作，此類的深度介入不可能實現(xiàn)的。
第四，低成本鎖定長期產(chǎn)能。165億美元看似很多，但合約覆蓋了2025-2033年。馬斯克還表示，未來實際采購額或達數(shù)倍。在AI芯片需求爆發(fā)前，特斯拉以固定成本鎖定三星泰勒工廠的產(chǎn)能，可以避免未來產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中的溢價風(fēng)險。
另外，特斯拉與三星的合作，對當(dāng)前半導(dǎo)體制造代工領(lǐng)域的格局也將帶來影響。借特斯拉訂單，如果三星能夠取得穩(wěn)定良率，可能吸引更多車企/AI公司轉(zhuǎn)單，使臺積電長期壟斷全球高端制程出現(xiàn)裂縫。此外，特斯拉開創(chuàng)的車企“自研芯片+定制代工”模式，也可能使其他廠商效仿，如小米、蔚來等，或?qū)?fù)制“設(shè)計主導(dǎo)+產(chǎn)能綁定”策略。這對傳統(tǒng)Fabless，如英偉達的發(fā)展空間將造成擠壓。
4. 格科微全球首款0.61微米5000萬像素圖像傳感器發(fā)布
8月5日，格科微發(fā)布公告稱，公司于近日實現(xiàn)了0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品，基于公司特有的GalaxyCell?2.0工藝平臺，并在公司自有晶圓廠進行生產(chǎn)制造，可大幅提升小像素性能。
該產(chǎn)品采用1/2.88光學(xué)尺寸，可降低攝像頭模組厚度，廣泛適用于智能手機后置主攝、超廣角以及前置攝像頭。同時，該產(chǎn)品集成單幀高動態(tài)技術(shù)，可在單次曝光中實現(xiàn)更寬動態(tài)范圍覆蓋，有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題，并支持PDAF相位對焦功能，確保快速精準(zhǔn)的拍攝體驗。
公告稱，該產(chǎn)品量產(chǎn)出貨并成功進入品牌手機后主攝市場，標(biāo)志著公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)得到市場的進一步認可，也充分驗證了公司Fab-Lite模式的高效性。至此，公司基于單芯片集成技術(shù)，已相繼實現(xiàn)0.7微米5,000萬像素規(guī)格、1.0微米5,000萬像素規(guī)格及0.61微米5,000萬像素規(guī)格圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于該技術(shù)平臺進一步迭代3,200萬及5,000萬等高像素產(chǎn)品性能，同時推出1億像素以上更高規(guī)格產(chǎn)品，不斷增強公司的核心競爭力，提升市場份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。
此外，格科微表示，0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品尚需市場推廣和更多客戶對該產(chǎn)品進行驗證，存在未來市場推廣與客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險。
5. SIA 6月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.6%，中國增長13.1%
SIA宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達1797億美元，環(huán)比增長7.8%。
SIA數(shù)據(jù)顯示，2025年6月，全球銷售額達599億美元，較2024年6月的501億美元增長19.6%，較2025年5月的銷售額增長1.5%。
從地區(qū)來看，6月份亞太/除中國、日本外其他地區(qū)（34.2%）、美洲（24.1%）、中國（13.1%）和歐洲（5.3%）的銷售額同比增長，但日本（-2.9%）的銷售額同比下降。6月份亞太/除中國、日本外其他地區(qū)（5.8%）和中國（0.8%）的銷售額環(huán)比增長，但美洲（-0.2%）、歐洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的銷售額環(huán)比略有下降。
6. AI浪潮推動全球，10大半導(dǎo)體公司年度資本支出將增長7%至1350億美元
機構(gòu)研究顯示，全球10家主要半導(dǎo)體公司的年度資本支出預(yù)計將增長7%，達到1350億美元，這是三年來的首次增長，得益于生成式人工智能（AI）熱潮中先進芯片供應(yīng)商的推動。
這十家公司中有六家，包括臺積電、SK海力士、美光科技和中芯國際，計劃2025財年的支出將超過2024財年。
近年來，臺積電每年約有三到五個工廠開工，主要在中國臺灣，但其2025財年的計劃擴展到美國、歐洲和日本。該公司預(yù)計將支出380億~420億美元，較上年增長約30%。
在存儲芯片領(lǐng)域，美光公司在截至8月的財年投資約140億美元，同比增長70%。這其中包括增加用于生成式AI的高帶寬存儲器（HBM）的支出。該公司正在其位于日本廣島的工廠安裝極紫外（EUV）光刻設(shè)備，目標(biāo)是在2026年開始出貨下一代內(nèi)存。
預(yù)計未來幾年芯片市場將迎來AI驅(qū)動的增長。AMD預(yù)計，從2025年到2030年，AI半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長兩倍以上，達到5000億美元。相比之下，德勤咨詢公司和其他機構(gòu)的分析師認為，從2025年起，智能手機市場的增長率將保持在較低的個位數(shù)。
與此同時，已連續(xù)六個季度錄得凈虧損的英特爾將在2025年將資本支出削減約30%至180億美元左右，不到臺積電的一半。由于英偉達等競爭對手在AI芯片銷量方面處于領(lǐng)先地位，英特爾轉(zhuǎn)而將更多資金投入研發(fā)。
三星正在得克薩斯州的新工廠推進先進芯片量產(chǎn)，但隨著存儲市場的低迷，該公司正在削減在韓國的投資。一家韓國券商預(yù)計，該公司2025年的支出將約為350億美元，與去年持平。
功率半導(dǎo)體用于調(diào)節(jié)用電量，此前預(yù)計將受益于電動汽車需求的增長，但由于電動汽車銷量放緩，目前該領(lǐng)域供應(yīng)過剩。意法半導(dǎo)體計劃今年投資20億~23億美元，低于2024年的25億美元。英飛凌科技正在削減截至9月的財年的支出。
格羅方德今年6月表示，將在中長期在中國大陸投資160億美元，比此前計劃多出30億美元。
中芯國際計劃今年的資本支出達到創(chuàng)紀(jì)錄的75億美元。
據(jù)行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，未來三年，中國大陸整體上將在芯片制造設(shè)備上投資超過1000億美元。中國大陸此前從日本和荷蘭進口大量此類設(shè)備，目前正加大本土采購力度，以應(yīng)對美國的出口管制。
據(jù)SEMI稱，芯片制造商計劃在2025年至2027年期間新建108座工廠，比2021年至2023年期間增加30%。
7. AI驅(qū)動半導(dǎo)體市場持續(xù)增長，規(guī)模創(chuàng)歷史新高
市場規(guī)模：2025年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計突破7008.74億美元，同比增長11.2%，首次站上7000億美元大關(guān)。
-核心驅(qū)動力：AI算力需求（數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、AI PC/手機）推動HBM（高帶寬內(nèi)存）、GPU、ASIC（專用芯片）等高端芯片需求激增。
-AI芯片市場預(yù)測：AMD預(yù)計2030年AI半導(dǎo)體市場規(guī)模將達5000億美元（2025年的3倍）。
8. 全球首批AI數(shù)字員工亮相迎來規(guī)模化落地拐點
今年，百度智能云的電話銷售崗位來了一位“新同事”——AI數(shù)字員工。
它能像真人一樣撥打在百度智能云官網(wǎng)留下咨詢的客戶電話，迅速篩出高意向客戶，再交給真人電銷跟進。原本要撥打上萬個電話的任務(wù)，如今可能只剩幾十到幾百個，效率和成交率雙雙飆升。
數(shù)字員工的出現(xiàn)，也迅速引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。在百度智能云客悅官網(wǎng)，數(shù)字員工上線短短15天，訪問量增長70%，線索收集量翻倍。它們已在多個行業(yè)落地應(yīng)用，如某大型保險集團用數(shù)字員工做短險營銷，意向率提升近一倍。
8月5日，在百度AI Day開放日上，百度智能云正式發(fā)布全球首批AI數(shù)字員工，涵蓋營銷經(jīng)理、還款助理、汽車銷售、促銷專員、產(chǎn)品經(jīng)理、課程顧問、招聘專員七大核心業(yè)務(wù)職能。
在百度智能云的實踐中，數(shù)字員工正在各個行業(yè)鋪開。
在汽車行業(yè)，它在高客單價、專業(yè)化銷售中展現(xiàn)優(yōu)勢。如在一家汽車4S店，“汽車電銷”數(shù)字員工可在客戶訪問官網(wǎng)后主動撥打電話。當(dāng)客戶咨詢?nèi)钴囆偷膮?shù)和優(yōu)勢對比時，“汽車電銷”一邊洞察真實購車需求，一邊基于車型配置、優(yōu)惠政策給出精準(zhǔn)建議，并直接邀約客戶試駕。整個過程專業(yè)度和反應(yīng)速度都媲美銷售顧問。
在教培行業(yè)，課程顧問“上崗”后，全面接管了從前期招生咨詢、服務(wù)跟進到后期續(xù)費。它不會漏掉任何一條家長的咨詢，第一時間在線解答；通過智能算法規(guī)模化篩選、分級清洗，喚醒那些沉默已久的名單；到了續(xù)費轉(zhuǎn)化環(huán)節(jié)，它能夠提取歷史對話記憶，自動觸發(fā)跟進提醒。“課程顧問”顯著提升了機構(gòu)運營效率，讓教育顧問專注高價值轉(zhuǎn)化，員工效率整體提升40%。
一個簡單原則是，哪里有成本壓力和服務(wù)缺口，哪里就是切入口。過去幾年，數(shù)字人、大模型以及Agent技術(shù)，都率先落在了營銷和服務(wù)場景。相關(guān)報告顯示，2024年中國AI Agent營銷及銷售市場規(guī)模約442億元，未來五年有望沖刺萬億元。
數(shù)字員工的加入，帶來了質(zhì)的變化。它能7×24小時提供穩(wěn)定服務(wù)，精準(zhǔn)識別用戶意圖與情緒，完成擬人化回訪，并將分析結(jié)果反哺到業(yè)務(wù)優(yōu)化中。數(shù)據(jù)顯示，引入數(shù)字員工后，服務(wù)時效提升了18小時，用戶申保成功率提高60%。
在“內(nèi)核”Agent 層面，2025年被業(yè)內(nèi)公認為Agent商用爆發(fā)元年。過去幾年，Agent還停留在概念驗證階段，如今已加速進入規(guī)模化落地。普華永道調(diào)研顯示，79%的中大型企業(yè)和公共機構(gòu)，已將Agent融入工作流程，金融、醫(yī)療、零售、制造、客服、軟件開發(fā)等六大行業(yè)率先實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。
從廣度來看，麥肯錫的調(diào)研表明，2024年僅有15%的企業(yè)部署了Agent，而2025年這一比例已躍升至60%以上。超過七成CEO認為，Agent 會在三年內(nèi)顯著改變企業(yè)經(jīng)營模式。
從深度來看，Agent應(yīng)用正從單一任務(wù)向跨流程、多Agent協(xié)作演進，讓企業(yè)的數(shù)字化進入新階段。
數(shù)字員工正是建立在這種Agent基礎(chǔ)之上，實現(xiàn)了“懂業(yè)務(wù)、能交付、可進化”。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，以數(shù)字人為基礎(chǔ)的虛擬主播，24小時直播成本已低于真人主播的1/10。在百度智能云的案例中，一家餐飲企業(yè)用數(shù)字人直播6小時，成本僅為真人的15%，銷售效果卻達到真人的85%。在教育行業(yè)，某頭部機構(gòu)用數(shù)字人錄制課程，制作成本下降1/3，錄制效率提升了20 倍。
2025年6月IDC發(fā)布的報告顯示，在2024年中國AI數(shù)字人市場，百度以68.8%的份額排名第一。百度智能云依托十年的“客悅”智能客服對話積累與七年的“曦靈”數(shù)字人技術(shù)沉淀，將大模型Agent架構(gòu)與行業(yè)Know-How 融合，打造出國內(nèi)首批 AI 數(shù)字員工，實現(xiàn)了從功能執(zhí)行到業(yè)務(wù)決策、成果交付的質(zhì)變。
9. 超越日本，我國第一臺納米壓印光刻機交付線寬小于10nm
目前在納米壓印技術(shù)領(lǐng)域，日本居于世界領(lǐng)先地位，比如佳能的FPA-1200NZ2C納米壓印光刻機，可實現(xiàn)14nm線寬，號稱能夠生產(chǎn)5nm工藝芯片。
很顯然，璞璘科技在指標(biāo)上已經(jīng)超越了佳能，當(dāng)然也要明白，這不意味著璞璘科技就能制造5nm乃至更先進的芯片。
納米壓印技術(shù)雖然不像EUV光刻技術(shù)需要復(fù)雜、昂貴的光源系統(tǒng)，可顯著降低能耗、成本，但其制造芯片的速度遠比光刻技術(shù)慢得多，而且只適合相對簡單的芯片。
PL-SR系列通過創(chuàng)新材料配方與工藝調(diào)控，提高了膠滴密度與鋪展度，成功實現(xiàn)了納米級的壓印膜厚，平均殘余層小于10nm，殘余層變化小于2nm，壓印結(jié)構(gòu)深寬比大于7:1。
PL-SR是一種通用的、重復(fù)步進納米壓印光刻系統(tǒng)，具有高效、高精度的壓印功能，還具備拼接復(fù)雜結(jié)構(gòu)的性能。
它采用高精度的噴墨打印式涂膠方案，還可以輔助高精度的對準(zhǔn)功能，實現(xiàn)高精度拼接對準(zhǔn)精度要求的納米壓印工藝。
此外，PL-SR重復(fù)步進壓印系統(tǒng)還可滿足模板拼接的需求，最小可實現(xiàn)20mmx20mm的壓印模板均勻的拼接，最終可實現(xiàn)300mm晶圓級超大面積的模板。
10. 特朗普宣布將對芯片和半導(dǎo)體征收100%關(guān)稅
美國東部時間8月6日，美國總統(tǒng)特朗普(Donald Trump )在白宮宣布，美國將對所有進口至美國的芯片和半導(dǎo)體征收約100%的關(guān)稅。這一舉措旨在推動芯片和半導(dǎo)體的生產(chǎn)回流至美國。特朗普強調(diào)，“如果企業(yè)已經(jīng)承諾在美國建廠，或者正在美國建廠，就像很多公司一樣，那么這些企業(yè)將無需繳納關(guān)稅。”
目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地。美國政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年美國進口的芯片中，約60%來自中國臺灣地區(qū)、韓國和馬來西亞等地。若該政策落地，可能對跨國半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈布局產(chǎn)生直接影響。
在宣布這一關(guān)稅計劃時，特朗普與蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在橢圓形辦公室共同宣布了蘋果一項1000億美元的新投資計劃。特朗普表示，對于像蘋果這樣的企業(yè)來說，如果它們在美國生產(chǎn)，或者已經(jīng)承諾在美國生產(chǎn)，就不會被征收關(guān)稅。
這一關(guān)稅政策對蘋果公司和庫克來說是一項重大勝利。此前，特朗普不斷加劇的關(guān)稅威脅令蘋果標(biāo)志性的手機和電腦面臨生產(chǎn)成本大增的風(fēng)險。蘋果此前已宣布計劃未來四年內(nèi)在美國投資5000億美元。此次公告將使蘋果在美累計投資承諾達到6000億美元。
臺積電、英偉達、格羅方德等企業(yè)也已承諾在美國擴大投資，例如臺積電計劃投資1650億美元，英偉達擬投資5000億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施。
美國前貿(mào)易談判代表溫迪·卡特勒指出，特朗普的貿(mào)易政策“日益不可預(yù)測、不連貫和強硬”，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈成本上升40%。