江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 英特爾18A工藝良率僅20-30%
臺(tái)積電計(jì)劃于2025年下半年在臺(tái)灣工廠開(kāi)始量產(chǎn)2nm工藝，這將是該公司首次采用環(huán)柵(GAA)晶體管架構(gòu)的工藝，與3nm節(jié)點(diǎn)相比，性能可提高10%至15%，功耗可降低高達(dá)30%。在良率方面，臺(tái)積電表現(xiàn)同樣出色。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝的良率已達(dá)到60%，而今年3月的報(bào)道估計(jì)，英特爾18A工藝的產(chǎn)量?jī)H為20%至30%，三星在其競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)上的產(chǎn)量則達(dá)到了40%。
過(guò)去四年，英特爾已投入超過(guò)900億美元用于擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，試圖縮小與臺(tái)積電和三星的差距。然而，這一轉(zhuǎn)型之路并不平坦，去年其晶圓代工部門(mén)虧損近130億美元，公司股價(jià)自2024年峰值以來(lái)已下跌近50%。英特爾的18A工藝目前處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，采用1.8納米技術(shù)。該工藝整合了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電等創(chuàng)新技術(shù)，有望制造出更小的晶體管，提高性能和能效。搭載18A處理器的筆記本電腦樣品已開(kāi)始向原始設(shè)備制造商(OEM)提供。英特爾聲稱，與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)相比，18A工藝將提供更高的性能并降低功耗。然而，作為晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電占據(jù)全球超過(guò)三分之二的市場(chǎng)份額，在2nm工藝上保持顯著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測(cè)，臺(tái)積電可能在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)其2納米產(chǎn)能的充分利用。英特爾在推出新節(jié)點(diǎn)方面一直遭遇拖延，其18A工藝在初步試產(chǎn)后已有一些外部客戶退出，導(dǎo)致需求低于預(yù)期。
2. 關(guān)于華為CloudMatrix384昇騰AI云服務(wù)
輿論普遍認(rèn)為，在目前全球AI算力需求高速增長(zhǎng)的背景下，CloudMatrix384的橫空出世，將徹底打破國(guó)外對(duì)AI算力市場(chǎng)的壟斷，改變中國(guó)乃至全球AI產(chǎn)業(yè)的格局。
華為常務(wù)董事、華為云計(jì)算 CEO張平安宣布，基于CloudMatrix384的昇騰AI云服務(wù)已經(jīng)全面上線，提供澎湃算力，供各行各業(yè)客戶使用。
CloudMatrix384是一個(gè)超節(jié)點(diǎn)，也是一個(gè)AI智算集群。
AI智算集群分為兩種模式，一種是Scale Up，另一種是Scale Out。
Scale Up是向上擴(kuò)展（縱向擴(kuò)展），增加單節(jié)點(diǎn)內(nèi)的GPU/NPU算卡數(shù)量。Scale Out是CloudMatrix384發(fā)布之后，很多人都只關(guān)心算力的大小，但實(shí)際上，這款產(chǎn)品最大的看點(diǎn)，在于它的設(shè)計(jì)理念。
華為在發(fā)布CloudMatrix384時(shí)，反復(fù)強(qiáng)調(diào)了三句話，即：“一切可池化”“一切皆對(duì)等”“一切可組合”。
華為認(rèn)為，在人工智能大爆發(fā)的時(shí)代，單一類型的計(jì)算資源，單一節(jié)點(diǎn)的計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力，以及配比固定、松散協(xié)同的擴(kuò)展模式，已經(jīng)難以滿足日益復(fù)雜且快速變化的應(yīng)用部署需求。
與其在傳統(tǒng)計(jì)算互聯(lián)構(gòu)架上修修補(bǔ)補(bǔ)，不如創(chuàng)建一個(gè)新的架構(gòu)。
CloudMatrix架構(gòu)將NPU、CPU、內(nèi)存、網(wǎng)卡等所有資源完全解耦，形成可以獨(dú)立擴(kuò)展的資源池，實(shí)現(xiàn)“由單算力轉(zhuǎn)向混合算力，由單機(jī)轉(zhuǎn)向集群，由傳統(tǒng)應(yīng)用松散分布轉(zhuǎn)向多樣應(yīng)用緊密融合”，是一個(gè)真正對(duì)等互聯(lián)的超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)。
CloudMatrix384，是華為打造的新一代AI云基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)了所有資源的邏輯解耦和對(duì)等池化，能夠更好地應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AIGC大模型訓(xùn)推任務(wù)需求。它的核心思想，就是用“對(duì)等互聯(lián)池化”打造“強(qiáng)整體”，以系統(tǒng)化的思維，應(yīng)對(duì)大模型訓(xùn)推帶來(lái)的算力挑戰(zhàn)。
通過(guò)將計(jì)算任務(wù)在跨節(jié)點(diǎn)的專家間進(jìn)行分布式處理，使得單次推理的批量大小（batch size）得以大幅增加。更大的批量處理能力可充分釋放并行計(jì)算潛力，減少單位計(jì)算的調(diào)度開(kāi)銷(xiāo)，從而實(shí)現(xiàn)整體吞吐量的提升。
CloudMatrix384的池化算力資源，還可以更靈活地分工完成這些工作。分工肯定會(huì)帶來(lái)很多溝通成本（通信開(kāi)銷(xiāo)），而CloudMatrix384的卡間通信能力，能夠hold得住這些成本。再舉一個(gè)池化架構(gòu)幫助降低系統(tǒng)時(shí)延的例子：
大模型推理任務(wù)涉及到了一個(gè)KV Cache（鍵值緩存）技術(shù)。Prefill生成KV Cache，Decode使用和更新KV Cache。KV Cache會(huì)不斷增長(zhǎng)，占用更多顯存。
在這些buff的加持下，CloudMatrix384不僅單節(jié)點(diǎn)算力很高（300Pflops），它的單卡計(jì)算和通信效率也非常驚人。CloudMatrix384的節(jié)點(diǎn)內(nèi)互聯(lián)帶寬高達(dá)2.8Tbps，遠(yuǎn)高于英偉達(dá)的1.8Tbps。
這里還要補(bǔ)充說(shuō)明一下：CloudMatrix384的強(qiáng)大卡間通信能力，得益于華為云Matrixlink親和性智能調(diào)度、重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議等技術(shù)能力，大幅提升了帶寬，降低了時(shí)延。
這些技術(shù)創(chuàng)新共同發(fā)揮作用，最終能將整體all to all通信效率提升30%。
大家都知道，AI大模型訓(xùn)練經(jīng)常會(huì)出錯(cuò)中斷。中斷后，需要時(shí)間進(jìn)行恢復(fù)。這不僅拉長(zhǎng)的訓(xùn)練周期，也增加了大量的訓(xùn)練成本。
CloudMatrix384借助昇騰云腦，實(shí)現(xiàn)了全棧故障感知、診斷與快速自動(dòng)恢復(fù)。在快速恢復(fù)方面，CloudMatrix384配合“三層快恢技術(shù)”，可以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)卡集群故障10分鐘快速恢復(fù)。
前不久，華為任正非在接受人民日?qǐng)?bào)采訪的時(shí)候，說(shuō)了這么一句話：“我們單芯片還是落后美國(guó)一代，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到實(shí)用狀況。”
3. 蘋(píng)果正在利用AI加速芯片設(shè)計(jì)流程
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是芯片設(shè)計(jì)的核心工具。全球兩大EDA巨頭——Cadence和Synopsys——正在競(jìng)相將生成式AI融入其產(chǎn)品。
斯魯吉強(qiáng)調(diào)：“在芯片設(shè)計(jì)中使用最先進(jìn)的工具至關(guān)重要。”他透露，生成式AI技術(shù)有潛力在更短時(shí)間內(nèi)完成更多設(shè)計(jì)工作，這將大幅提升生產(chǎn)力。
蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)之路始于2008年，斯魯吉主導(dǎo)的首款自研芯片A4打破了英特爾對(duì)Mac產(chǎn)品的壟斷。從A4到如今的M系列芯片，蘋(píng)果通過(guò)垂直整合實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破。2020年，蘋(píng)果宣布全面轉(zhuǎn)向自研芯片（Apple Silicon），推出M1、M2、M3系列，其性能甚至超越同期英特爾高端芯片。
斯魯吉提到蘋(píng)果在自主設(shè)計(jì)芯片過(guò)程中學(xué)到的一條重要經(jīng)驗(yàn)是：必須敢于下大注，且不回頭。他說(shuō)：“將Mac電腦轉(zhuǎn)向蘋(píng)果自研芯片（Apple Silicon）對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一次巨大的押注。當(dāng)時(shí)沒(méi)有備用計(jì)劃，也沒(méi)有拆分產(chǎn)品線的計(jì)劃，我們?nèi)σ愿埃ㄍ度肓饲八从械能浖こ藤Y源。
4. 華為亟需解決的問(wèn)題
華為目前急需解決以下三個(gè)主要問(wèn)題：
芯片技術(shù)與供應(yīng)鏈問(wèn)題
突破高端芯片制程瓶頸：美國(guó)制裁限制了華為獲取先進(jìn)芯片制造設(shè)備與技術(shù)，如 EUV 光刻機(jī)，導(dǎo)致中芯國(guó)際等本土廠商難以突破 5nm 量產(chǎn)瓶頸，華為芯片性能與能效相比國(guó)際領(lǐng)先水平存在代差。
提升芯片產(chǎn)能：昇騰 AI 芯片等的量產(chǎn)規(guī)模受中芯國(guó)際7nm 產(chǎn)能限制，2025 年預(yù)計(jì)產(chǎn)能遠(yuǎn)低于國(guó)內(nèi) AI 算力需求，缺口巨大。
完善供應(yīng)鏈：美國(guó)施壓使全球眾多供應(yīng)商受限，華為供應(yīng)鏈彈性被壓縮，部分核心材料如 ABF 膜、HBM 等依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代存在瓶頸。
鴻蒙生態(tài)建設(shè)問(wèn)題
擴(kuò)大用戶基數(shù)：鴻蒙系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有提升，但全球市場(chǎng)份額仍低，設(shè)備數(shù)量與安卓、iOS 差距大。用戶因功能缺失不愿升級(jí)，開(kāi)發(fā)者因用戶量不足不愿投入，形成制約生態(tài)擴(kuò)張的循環(huán)。
降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻：HarmonyOS NEXT 剝離安卓代碼后，跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)框架兼容性挑戰(zhàn)大，開(kāi)發(fā)成本高，雖有技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃，但生態(tài)成熟前，成本壁壘仍阻礙開(kāi)發(fā)者。
拓展海外市場(chǎng)：鴻蒙系統(tǒng)初期發(fā)布僅限中國(guó)市場(chǎng)，海外市場(chǎng)面臨準(zhǔn)入問(wèn)題和用戶習(xí)慣差異，生態(tài)配套和服務(wù)支持需加強(qiáng)。
品牌與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題
維護(hù)高端品牌形象：頻繁降價(jià)策略雖能吸引用戶、擴(kuò)大市場(chǎng)份額，但可能削弱華為高端品牌形象，影響品牌信任度。
應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，友商通過(guò)自研芯片、影像技術(shù)等提升產(chǎn)品差異化，華為需持續(xù)創(chuàng)新，鞏固在高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)對(duì)價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)壓力。
穩(wěn)定海外市場(chǎng)：部分國(guó)家運(yùn)營(yíng)商暫停華為 5G 設(shè)備部署，海外客戶流失風(fēng)險(xiǎn)增加，華為需改善海外市場(chǎng)環(huán)境，提升品牌影響力和市場(chǎng)份額。
5. 南京的臺(tái)積電芯片制造廠的工藝參數(shù)全在云端
TSMC為例，其實(shí)整個(gè)南京FAB 16的設(shè)備里都沒(méi)有任何工藝參數(shù)，所有工藝參數(shù)全在云端，都是臺(tái)灣地區(qū)FAB12/18的研發(fā)管著，本地的設(shè)備里啥都沒(méi)有。換個(gè)國(guó)產(chǎn)的設(shè)備？除非先去FAB12/18的研發(fā)中心先跑一邊工藝流程，跑通了，以后再來(lái)?yè)Q國(guó)產(chǎn)設(shè)備？
目前而言，估計(jì)SK海力士和三星也類似的情況。當(dāng)然了，TSMC的美國(guó)AZ廠也同樣，最核心的工藝參數(shù)都在云端，真的想學(xué)技術(shù)的工程師進(jìn)這種廠，等于荒廢了自己青春，因?yàn)樯抖紝W(xué)不到。有大佬跟我開(kāi)玩笑，F(xiàn)AB 16的活都不需要什么高學(xué)歷，一個(gè)聽(tīng)話的高中生培訓(xùn)一下就能上崗當(dāng)牛馬了，前提是它身體素質(zhì)好，能吃苦耐。
6. 美國(guó)計(jì)劃撤銷(xiāo)半導(dǎo)體豁免政策，技術(shù)管制升級(jí)尋求中國(guó)稀土對(duì)等豁免
早在2022年10月，美國(guó)就出臺(tái)了新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制政策，限制了中國(guó)大陸的晶圓制造廠商獲取先進(jìn)制程芯片所需的設(shè)備能力，除非獲得美國(guó)商務(wù)部的許可。然而，三星、SK海力士和臺(tái)積電等企業(yè)隨后獲得了為期一年的豁免許可，允許它們?cè)诮酉聛?lái)的一年內(nèi)無(wú)需額外許可即可使用美國(guó)設(shè)備。
2023年10月，美國(guó)進(jìn)一步延長(zhǎng)了這一豁免期，將其變?yōu)椤盁o(wú)限期豁免”，以確保這些企業(yè)在華晶圓廠的正常運(yùn)營(yíng)。
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》6月20日的報(bào)道，美國(guó)正在考慮取消對(duì)三星電子、SK海力士和臺(tái)積電等在中國(guó)晶圓廠的“豁免”政策，這一舉措被視為美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制政策的重要升級(jí)。
近日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）副部長(zhǎng)杰弗里·凱斯勒（Jeffrey Kessler）已通知這些公司，美國(guó)計(jì)劃撤銷(xiāo)其在中國(guó)使用美國(guó)技術(shù)的豁免權(quán)。這一政策變動(dòng)將對(duì)這些企業(yè)在華晶圓廠的運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生重大影響。
6月20日，美國(guó)商務(wù)部又傳出計(jì)劃撤銷(xiāo)對(duì)三星電子、SK海力士、臺(tái)積電等主要半導(dǎo)體制造商在中國(guó)大陸的豁免許可。此舉被視為美國(guó)政府打擊關(guān)鍵技術(shù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的舉措之一。
據(jù)悉，涉及的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋EUV光刻機(jī)、高精度刻蝕機(jī)、先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備等，涉及7nm及以下先進(jìn)制程等。若正式生效，2025年Q3起相關(guān)設(shè)備采購(gòu)需逐案審批，審批周期或長(zhǎng)達(dá)6-12個(gè)月。
白宮表示，此舉旨在將芯片設(shè)備許可制度與中國(guó)稀土出口管制掛鉤，實(shí)現(xiàn)"程序?qū)Φ?quot;。但有知情人士透露，該計(jì)劃尚未獲得美國(guó)其他政府部門(mén)的廣泛支持，比如美國(guó)國(guó)防部。
有分析認(rèn)為，美國(guó)一旦實(shí)施新舉措，將對(duì)全球芯片制造商在中國(guó)大陸的運(yùn)營(yíng)造成重大困難，同時(shí)引發(fā)中方的不滿，認(rèn)為美方違背了倫敦磋商成果。
7. 國(guó)外對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)混合鍵合專利的詳細(xì)解析
混合鍵合是一種通過(guò)將銅互連直接連接到銅以及將絕緣材料直接連接到絕緣材料來(lái)連接兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的技術(shù)。與依賴焊球或凸塊的傳統(tǒng)芯片堆疊方法不同，混合鍵合可實(shí)現(xiàn)更薄的封裝，同時(shí)提高電氣和熱性能。
在過(guò)去五年中，混合鍵合技術(shù)已成為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵推動(dòng)因素。在全球半導(dǎo)體公司積極研發(fā)工作的推動(dòng)下，自 2019 年以來(lái)，混合鍵合相關(guān)專利的數(shù)量增加了四倍多，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)激烈的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP） 格局也發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。臺(tái)積電、Adeia 和長(zhǎng)江存儲(chǔ)是混合鍵合 IP 的領(lǐng)先者。
混合鍵合技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用范圍。在內(nèi)存領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在具有 20 多個(gè)堆疊層的下一代高帶寬存儲(chǔ)器 （HBM）、3D DRAM 和具有 400 多個(gè)層的 NAND 閃存中實(shí)現(xiàn)。事實(shí)上，混合鍵合已經(jīng)在 NAND 市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化。中國(guó)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直在使用這項(xiàng)技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn) NAND 芯片，以“Xtacking”為名，大約四年來(lái)。該工藝涉及晶圓到晶圓 （W2W） 鍵合，其中 NAND 的核心組件（電池和外圍電路）在不同的晶圓上分別制造，然后鍵合在一起。
YMTC 的專利組合尤其值得注意。對(duì)該公司 25 項(xiàng)關(guān)鍵專利的分析表明，該公司擁有與 3D 內(nèi)存架構(gòu)相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)，涉及NAND、DRAM 和 SRAM;邏輯和存儲(chǔ)器芯片的混合鍵合;以及圍繞鍵合層的外圍電路集成。YMTC 的專利實(shí)現(xiàn)了邏輯、內(nèi)存和控制器的異構(gòu)堆疊，增強(qiáng)了半導(dǎo)體制造在人工智能 （AI） 和高性能計(jì)算 （HPC） 應(yīng)用中的可行性。此外，該公司還擁有與制造工藝相關(guān)的廣泛專利，包括實(shí)施混合鍵合所需的表面處理、阻擋層工程、精確對(duì)準(zhǔn)方法、應(yīng)力補(bǔ)償和晶圓切割技術(shù)。
YMTC 的 Hybrid Bonding 相關(guān)專利是存儲(chǔ)器制造商的主要因素
長(zhǎng)江存儲(chǔ)是 2018-2019 年率先將混合鍵合技術(shù)應(yīng)用于 3D NAND 芯片的公司，并以“Xtacking”的名義推出。該公司最初 在其業(yè)務(wù)早期階段通過(guò)許可協(xié)議從 Xperi（現(xiàn)為 Adeia）獲得基礎(chǔ)專利。從那時(shí)起，長(zhǎng)江存儲(chǔ)開(kāi)發(fā)并擴(kuò)展了自己的專利組合。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)在混合鍵合專利方面的強(qiáng)勢(shì)地位給韓國(guó)存儲(chǔ)器巨頭三星電子和 SK 海力士帶來(lái)了壓力。根據(jù) ZDNet Korea 的一份報(bào)告，據(jù)報(bào)道，三星已準(zhǔn)備從 YMTC 獲得混合鍵合專利 ，以制造其下一代NAND 閃存芯片。 預(yù)計(jì) SK 海力士也將尋求達(dá)成類似的協(xié)議。此舉凸顯了規(guī)避長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利的難度，而長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專利被認(rèn)為是不可避免的。韓國(guó)公司決定獲得許可而不是在法律上挑戰(zhàn)專利，這表明韓國(guó)公司將技術(shù)進(jìn)步置于知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議之上。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)的 IP 活動(dòng)在該領(lǐng)域的速度超過(guò)了韓國(guó)的領(lǐng)先企業(yè)。2017 年至 2024 年 1 月期間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)共披露了 119 項(xiàng)混合鍵合相關(guān)專利。相比之下，三星電子盡管早在 2015 年就開(kāi)始發(fā)表文章，但截至 2023 年底僅披露了 83 項(xiàng)專利。 后來(lái)開(kāi)始申請(qǐng)專利的 SK 海力士只披露了 11 項(xiàng)。
8. 兩天極限人機(jī)對(duì)戰(zhàn)，AI智能體率先完成高難度芯片設(shè)計(jì)，綜合成績(jī)優(yōu)于90%頂尖碩博團(tuán)隊(duì)
近日，在半導(dǎo)體行業(yè)享有盛譽(yù)的“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽上，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所與西南交通大學(xué)組成的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，上演了一場(chǎng)別開(kāi)生面的“人機(jī)協(xié)同”實(shí)戰(zhàn)。
一種全新的芯片設(shè)計(jì)模式正在誕生。在中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所與西南交通大學(xué)組成的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)探索下，利用中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所自主研發(fā)的ChipGPT與LPCM智能體“參加”了“芯原杯”電路設(shè)計(jì)大賽。最終，兩支人機(jī)協(xié)同團(tuán)隊(duì)在初賽中拔得頭籌。他們不僅率先完成了全部設(shè)計(jì)并通過(guò)了所有功能性驗(yàn)證，最終綜合成績(jī)?cè)谒袇①愱?duì)伍中也名列前茅，超越了超過(guò)90%由國(guó)內(nèi)頂尖高校碩博研究生組成的精英團(tuán)隊(duì)。”
9. 中微公司5nm刻蝕設(shè)備斬獲臺(tái)積電10臺(tái)訂單
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重磅消息：中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司成功斬獲臺(tái)積電5nm刻蝕設(shè)備訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)可靠人士透露，臺(tái)積電南京廠已向中微公司下單采購(gòu)10臺(tái)5nm介質(zhì)刻蝕機(jī)，這些設(shè)備預(yù)計(jì)在2026年第一季度正式交付。這一消息不僅標(biāo)志著中微公司在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力得到了全球頂尖晶圓代工廠商的認(rèn)可，也為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了一針強(qiáng)心劑。
2004年，中微公司在上海張江高科技園區(qū)啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，彼時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)還處于起步階段，技術(shù)和市場(chǎng)幾乎被國(guó)外企業(yè)壟斷。但中微公司從成立之初就立志打破這一局面，專注于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工高端設(shè)備。
2007年，中微公司首臺(tái)CCP刻蝕設(shè)備產(chǎn)品研制成功并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，邁出了堅(jiān)實(shí)的第一步。此后，公司不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)創(chuàng)新，在技術(shù)上取得了一個(gè)又一個(gè)突破。2011年，45納米介質(zhì)刻蝕設(shè)備研制成功；2013年，22納米介質(zhì)刻蝕設(shè)備研制成功；2016年，14納米介質(zhì)刻蝕設(shè)備、7納米介質(zhì)刻蝕設(shè)備以及首臺(tái)單反應(yīng)臺(tái)ICP刻蝕設(shè)備產(chǎn)品相繼研制成功 ，并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，逐漸在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)嶄露頭角。
2017年是中微公司發(fā)展歷程中的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。這一年，中微刻蝕設(shè)備進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)7納米生產(chǎn)線，成為第一家“大基金”投資的企業(yè)，標(biāo)志著中微公司開(kāi)始走向國(guó)際舞臺(tái)。同年，中微第100臺(tái)MOCVD Prismo A7?反應(yīng)腔付運(yùn)，彰顯了公司在技術(shù)和市場(chǎng)上的雙重實(shí)力。
2018年，中微公司完成股份公司整體變更，并在美國(guó)VLSIresearch舉辦的全球客戶滿意度調(diào)查中榮登上榜，在全球晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商中排名第三，是唯一一家上榜的中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備公司，這是國(guó)際市場(chǎng)對(duì)中微公司技術(shù)和服務(wù)的高度認(rèn)可。
值得一提的是，早在2018年底，中微公司就對(duì)外透露，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)已通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良 ，為此次獲得訂單埋下了伏筆。
2019年，中微公司成功登陸科創(chuàng)板，成為科創(chuàng)板首批上市公司之一，開(kāi)啟了公司發(fā)展的新篇章。同年，中微在美國(guó)VLSIresearch舉辦的全球客戶滿意度調(diào)查中綜合評(píng)分全球第三，是五個(gè)被評(píng)為五星級(jí)企業(yè)之一。公司還公開(kāi)表示，其開(kāi)發(fā)的5nm刻蝕設(shè)備已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單，雖然當(dāng)時(shí)未明確指出客戶，但業(yè)界普遍認(rèn)為是臺(tái)積電。
此后，中微公司不斷鞏固和拓展市場(chǎng)，其CCP高能與ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備，已覆蓋國(guó)內(nèi)95%以上刻蝕需求，且在5納米及更先進(jìn)制程的國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)線規(guī)模量產(chǎn)。
此次中微公司5nm刻蝕設(shè)備獲得臺(tái)積電訂單，絕非偶然。臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠商，對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性有著極為嚴(yán)苛的要求。
10. 黃仁勛：機(jī)器人技術(shù)是芯片制造商繼AI之后的最大機(jī)遇
在6月26日的英偉達(dá)年度股東大會(huì)上，黃仁勛明確指出：“我們公司有許多增長(zhǎng)機(jī)遇，其中AI和機(jī)器人技術(shù)是最大的兩個(gè)，代表著數(shù)萬(wàn)億美元的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。” 這意味著英偉達(dá)不僅將AI視為核心業(yè)務(wù)，也將機(jī)器人技術(shù)視為其未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
黃仁勛強(qiáng)調(diào)，自動(dòng)駕駛汽車(chē)將成為機(jī)器人技術(shù)的首個(gè)主要商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，并預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)十億臺(tái)機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)將依賴英偉達(dá)的技術(shù)。
黃仁勛還強(qiáng)調(diào)了英偉達(dá)的Drive芯片平臺(tái)，以及梅賽德斯-奔馳正在使用的自動(dòng)駕駛汽車(chē)軟件。他還表示，英偉達(dá)最近發(fā)布了名為Cosmos的人形機(jī)器人AI模型。
他表示，“我們致力于實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)：有一天，數(shù)十億臺(tái)機(jī)器人、數(shù)億輛自動(dòng)駕駛汽車(chē)和數(shù)十萬(wàn)個(gè)機(jī)器人工廠都將由英偉達(dá)技術(shù)驅(qū)動(dòng)。”
過(guò)去三年，由于市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心圖形處理器（GPU）的強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)的銷(xiāo)售額一路飆升。這些GPU用于訓(xùn)練AI大模型，受到了全球AI企業(yè)的追捧。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)的總銷(xiāo)售額已從2023財(cái)年的約270億美元飆升至去年的1305億美元，分析師預(yù)計(jì)今年的銷(xiāo)售額將接近2000億美元。
近日，英偉達(dá)股價(jià)攀升至歷史新高，市值達(dá)到約 3.75 萬(wàn)億美元，超過(guò)微軟，成為全球最有價(jià)值的企業(yè)。
然而，黃仁勛表示，英偉達(dá)的品牌正在從“芯片公司”向“AI基礎(chǔ)設(shè)施”提供商轉(zhuǎn)型，并強(qiáng)調(diào)公司正在從“一家芯片公司”轉(zhuǎn)變?yōu)椤癆I基礎(chǔ)設(shè)施”或“計(jì)算平臺(tái)”提供商。