江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
2025年5月14日，英迪芯微電子、杭州長(zhǎng)川科技、芯緣半導(dǎo)體三方合作啟動(dòng)儀式圓滿舉行，這一盛事不僅是公司發(fā)展的重要里程碑，更拉開了三方在半導(dǎo)體領(lǐng)域協(xié)同奮進(jìn)的嶄新序幕。
英迪芯微電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商，以成熟研發(fā)能力深度嵌入主流車企前裝供應(yīng)鏈；杭州長(zhǎng)川科技專注集成電路專用裝備技術(shù)升級(jí)，憑借全球化布局與卓越技術(shù)成果，穩(wěn)占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備高地。兩大行業(yè)強(qiáng)者與我司攜手，將迸發(fā)出強(qiáng)大合力。
啟動(dòng)儀式上，英迪芯微董事長(zhǎng)莊健、長(zhǎng)川科技副總經(jīng)理孫峰、芯緣半導(dǎo)體董事長(zhǎng)殷國(guó)海共同剪彩；儀式現(xiàn)場(chǎng)，英迪芯微Chief of Staff林媛、質(zhì)量總監(jiān)羅春林、供應(yīng)鏈總監(jiān)李鋼、ATE總監(jiān)潘敏，長(zhǎng)川科技AE總監(jiān)趙文，芯緣半導(dǎo)體制造總監(jiān)金維軍、質(zhì)量總監(jiān)張遠(yuǎn)鵬等共同見證。金剪落處，掌聲如潮，既宣告合作正式啟航，更彰顯三方開拓半導(dǎo)體市場(chǎng)的堅(jiān)定決心。此前，三方領(lǐng)導(dǎo)與負(fù)責(zé)人圍繞技術(shù)合作、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等核心議題深入研討，立足各方優(yōu)勢(shì)規(guī)劃發(fā)展路徑，為后續(xù)合作筑牢根基。
此次合作意義深遠(yuǎn)：技術(shù)上，三方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)；市場(chǎng)端，整合資源深度挖掘多領(lǐng)域潛力，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；產(chǎn)業(yè)層面，構(gòu)建完整閉環(huán)，強(qiáng)化行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。這不僅是公司跨越發(fā)展的黃金機(jī)遇，更需要全體員工把握契機(jī)、勇?lián)姑Ｆ诖恳晃煌史e極投身其中，以專業(yè)與熱情，與公司同頻共振，共繪半導(dǎo)體事業(yè)的輝煌藍(lán)圖！