江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 臺(tái)積電2納米月產(chǎn)能沖3萬片，后續(xù)四大挑戰(zhàn)皆非關(guān)制程
臺(tái)積電2納米將于今年下半年如期量產(chǎn)，客戶排隊(duì)投片下單盛況絲毫未減，到今年底可望有3萬片的月產(chǎn)能，芯片業(yè)界也傳出代工報(bào)價(jià)上看3萬美元。
部分供應(yīng)鏈業(yè)者表示，臺(tái)積電危機(jī)估計(jì)只增未減，四大挑戰(zhàn)包括：
一、美國(guó)廠研發(fā)中心與搶救英特爾的底線。
二、反壟斷難題。
三、關(guān)稅戰(zhàn)通膨下的成本轉(zhuǎn)嫁考驗(yàn)。
四、地緣政治下的產(chǎn)能布局計(jì)劃。
四大挑戰(zhàn) 考驗(yàn)臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)智慧
業(yè)界人士分析，首先，是因應(yīng)川普（Donald Trump）的要求，宣布投入1,000億美元擴(kuò)大亞利桑那州廠建廠大計(jì)，恐怕只是上集。
下集包括美國(guó)研發(fā)中心內(nèi)容項(xiàng)目，以及與英特爾（Intel）的合作底線，董事長(zhǎng)魏哲家與臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)還在精算中，這些恐都會(huì)是影響未來營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
臺(tái)積電于3月31日在高雄Fab 22舉辦P2廠2納米擴(kuò)產(chǎn)典禮。共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)秦永沛表示：2納米推出頭兩年的tape out數(shù)量，將超越3納米同期表現(xiàn)；量產(chǎn)后5年內(nèi)，可帶動(dòng)全球約2.5萬億美元的終端產(chǎn)品價(jià)值。
供應(yīng)鏈表示：2納米率先量產(chǎn)廠區(qū)為竹科寶山Fab 20廠，2024年中時(shí)月產(chǎn)能3,000片，目前約8,000片，估計(jì)至年底將達(dá)2.2萬片。高雄Fab 22 P1廠進(jìn)度提前，現(xiàn)已準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，兩座廠至年底合計(jì)月產(chǎn)能約3萬片。
業(yè)界傳出，「用得起」2納米的客戶群，和3納米世代差不多，主要客戶仍為蘋果iPhone，盛傳iPhone 17系列，高階Pro機(jī)型會(huì)采用2奈米處理器，但受限產(chǎn)能與成本，其他機(jī)型芯片仍采用3納米。
至于英特爾、超威（AMD）、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）可望陸續(xù)導(dǎo)入。AI GPU龍頭NVIDIA，2026年下半的Rubin平臺(tái)，仍采臺(tái)積電3納米制程，對(duì)于進(jìn)入2納米世代并不急。
秦永沛說明，臺(tái)積電2納米是目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，比3納米世代大幅提升。同功耗下速度提升10~15%，同速度下功耗降低25~30%。全球幾乎所有科技大廠，都與臺(tái)積電緊密合作。
2. 新凱來加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最正宗的6家公司
基于新凱來技術(shù)路線和相關(guān)合作信息，篩選出6家最具“含凱量”的核心公司，分享給大家共同研究。
第一家：至純科技
細(xì)分領(lǐng)域：半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備
關(guān)聯(lián)性：至純科技是新凱來濕法清洗設(shè)備的核心供應(yīng)商，已獲得新凱來部分先進(jìn)制程訂單，二者存在大級(jí)別業(yè)務(wù)往來。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)龍頭企業(yè)，工藝水平實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)的不純物控制，公司自主研發(fā)的高階清洗設(shè)備已通過中芯國(guó)際等頭部晶圓廠驗(yàn)證，市占率穩(wěn)居全國(guó)前三。
第二家：新萊應(yīng)材
細(xì)分領(lǐng)域：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件
關(guān)聯(lián)性：新萊應(yīng)材是新凱來半導(dǎo)體設(shè)備零部件的核心供應(yīng)商，涉及真空系統(tǒng)和氣體系統(tǒng)。2024年三季度，因新凱來訂單增加，相關(guān)業(yè)務(wù)達(dá)8000萬元。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)高潔凈應(yīng)用材料制造領(lǐng)軍者，高純及超高純應(yīng)用材料應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的廠務(wù)端和設(shè)備端，產(chǎn)品覆蓋光刻機(jī)、薄膜等設(shè)備領(lǐng)域；已批量導(dǎo)入臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等供應(yīng)鏈。
第三家：冠石科技
細(xì)分領(lǐng)域：半導(dǎo)體掩膜版
關(guān)聯(lián)性：冠石科技產(chǎn)品用于自對(duì)準(zhǔn)四重圖形（SAOP）曝光工藝，與新凱來、華為聯(lián)合研發(fā)的SAOP技術(shù)深度協(xié)同，是光刻工藝關(guān)鍵材料供應(yīng)商。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體光掩模版公司，從事45-28納米半導(dǎo)體光掩模版的規(guī)模化生產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的掩膜版產(chǎn)商，打破歐美日封鎖。
第四家：奧普光電
細(xì)分領(lǐng)域：光刻機(jī)曝光系統(tǒng)
關(guān)聯(lián)性：奧普光電實(shí)控人中科院長(zhǎng)春光機(jī)所與新凱來合資成立“長(zhǎng)光集智”，專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，主要為光刻機(jī)核心光學(xué)系統(tǒng)（如極紫外光源、物鏡）的前沿研發(fā)。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：中科院長(zhǎng)春光機(jī)所唯一控股的上市公司，國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)；產(chǎn)品應(yīng)用于多項(xiàng)國(guó)家重大工程項(xiàng)目，在光學(xué)、光電子領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位并實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
第五家：同惠電子
細(xì)分領(lǐng)域：半導(dǎo)體測(cè)試儀器
關(guān)聯(lián)性：同惠電子是同時(shí)供貨華為海思和新凱來的企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋精密阻抗測(cè)試儀、半導(dǎo)體特性分析儀等。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)電子元器件測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新”小巨人”企業(yè)；高端測(cè)試儀器產(chǎn)品性能接近或達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，產(chǎn)品進(jìn)入華為、比亞迪、富士康等頭部公司供應(yīng)鏈。
第六家：富創(chuàng)精密
細(xì)分領(lǐng)域：半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)件
關(guān)聯(lián)性：富創(chuàng)精密是新凱來的核心供應(yīng)商，為新凱來提供精密零部件和服務(wù)，新凱來訂單量大幅增加，成為富創(chuàng)精密重要客戶。
業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，全球少數(shù)能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7nm工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商，技術(shù)壁壘極高，多次承擔(dān)國(guó)家“02 重大專項(xiàng)”。
除此以上6家核心公司外，還有2家公司大家可以關(guān)注：1、英諾激光：擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，聚焦激光器和整體解決方案領(lǐng)域，能夠滿足新凱來在量檢測(cè)等關(guān)鍵制程的激光器需求；2、天富能源：深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)（新凱來母公司）與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體（天富能源子公司）聯(lián)合寧德時(shí)代成立合資公司重投天科半導(dǎo)體，打造國(guó)產(chǎn)SiC全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
3. 陳立武履新英特爾，變革第一把火燒向何方？
臨危受命的首任華人陳立武，能否帶領(lǐng)英特爾這一艘蹣跚而行的巨輪，快速駛向新航道？
北京時(shí)間今早，在英特爾年度Vision大會(huì)上，65歲的英特爾新任CEO陳立武發(fā)表自今年3月正式履新以來的首次公開演講，全面闡述他掌管英特爾后重振公司技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的思路，詳盡分享了對(duì)核心業(yè)務(wù)布局客戶端計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、晶圓代工以及公司文化、招募人才、客戶服務(wù)等重要變更的總體方針和戰(zhàn)略。
對(duì)于英特爾發(fā)展，陳立武強(qiáng)調(diào)了三大優(yōu)先事項(xiàng)：客戶端計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、代工。
圍繞客戶端計(jì)算，陳立武認(rèn)為：在計(jì)算領(lǐng)域，英特爾將推動(dòng)強(qiáng)大的創(chuàng)新，這一直是其優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，但競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈——工作負(fù)載發(fā)生了改變，英特爾不能固步自封，必須向前邁進(jìn)。
英特爾將繼續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品和路線圖，并期待著在今年晚些時(shí)候推出Intel 18A產(chǎn)品。英特爾也會(huì)持續(xù)專注于構(gòu)建獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）以及AI應(yīng)用方面的行業(yè)產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，將利用自身的能力助力實(shí)現(xiàn)AI邊緣計(jì)算，這是下一個(gè)前沿領(lǐng)域。
在數(shù)據(jù)中心方面，陳立武表示：英特爾需要強(qiáng)化產(chǎn)品和服務(wù)，最近英特爾流失了不少人才，英特爾最首要的任務(wù)就是招募行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的人才，回歸或者新加入英特爾。英特爾最新的產(chǎn)品組合是提升其競(jìng)爭(zhēng)力的重要一步，英特爾將努力推動(dòng)持續(xù)改進(jìn)。此外，他還強(qiáng)調(diào)CPU將在低功耗且高效能的AI領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。
在強(qiáng)化英特爾產(chǎn)品的同時(shí)，陳立武同樣致力于打造出色的晶圓代工業(yè)務(wù)。陳立武直言：建立世界級(jí)代工廠，英特爾在滿足全球?qū)ο冗M(jìn)芯片需求激增方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，而這些芯片必須在靈活、有彈性且安全的供應(yīng)鏈中制造。陳立武將與英特爾代工廠團(tuán)隊(duì)合作，完善其戰(zhàn)略，分析其當(dāng)前狀態(tài)，并確定增長(zhǎng)和差異化機(jī)會(huì)。
陳立武深知，晶圓代工是一項(xiàng)服務(wù)業(yè)，它建立在信任原則的基礎(chǔ)之上，同時(shí)每個(gè)客戶都有他們獨(dú)特的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)風(fēng)格。從Cadence工作經(jīng)歷中重塑服務(wù)和生態(tài)系統(tǒng)的陳立武表示，這是英特爾需要學(xué)習(xí)的，即如何適應(yīng)不同的客戶，他們都有自己偏好的IP供應(yīng)商和EDA合作伙伴。英特爾將傾聽客戶的需求，然后關(guān)注他們使用哪種模式識(shí)別技術(shù)、哪家EDA廠商、哪些IP。英特爾會(huì)進(jìn)行優(yōu)化，并實(shí)現(xiàn)他們所需要的性能良率。
對(duì)此陳立武指出：18A Panther Lake是第一個(gè)接觸外部客戶的產(chǎn)品，因此英特爾將繼續(xù)生產(chǎn)、提高產(chǎn)量、提升質(zhì)量和客戶服務(wù)水平，以推動(dòng)代工業(yè)務(wù)向前發(fā)展，但這需要一些時(shí)間。對(duì)他來說，Intel Foundry需要2-3個(gè)非常重要的客戶。
4. Arm服務(wù)器芯片市占直逼50%
Arm Holdings（ARM）的一位高管表示，預(yù)計(jì)到今年年底，其在全球數(shù)據(jù)中心中央處理器市場(chǎng)的份額將從 2024 年的 15% 左右飆升至 50%，這得益于人工智能的蓬勃發(fā)展。
Arm 的 CPU 通常用作 AI 計(jì)算系統(tǒng)內(nèi)的“主機(jī)”芯片，并充當(dāng)其他 AI 芯片的流量控制器。例如，Nvidia 在其一些包含兩塊 Blackwell 芯片的先進(jìn) AI 系統(tǒng)中使用了一種基于 Arm 的芯片 Grace。
總部位于英國(guó)的 Arm 由日本軟銀集團(tuán)持有 90% 的股份，該公司本身并不生產(chǎn)芯片，而是將基本構(gòu)建模塊和其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)出售給云計(jì)算公司以及蘋果、Nvidia 等公司，用于設(shè)計(jì)筆記本電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心處理器的芯片。
Arm 通過向公司收取使用其技術(shù)的許可費(fèi)用并收取售出的每塊芯片的專利費(fèi)來獲取收入。
近二十年來，該公司一直難以在利潤(rùn)豐厚的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)取得進(jìn)展，因?yàn)閺挠⑻貭柡虯MD曾經(jīng)占主導(dǎo)地位的x86芯片轉(zhuǎn)換而來意味著客戶必須重寫軟件并更換部分硬件。
亞馬遜去年 12 月表示，該公司已采用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì)了內(nèi)部數(shù)據(jù)中心 CPU，其芯片容量占其過去兩年新增芯片容量的一半以上。
Alphabet 旗下的谷歌和微軟也生產(chǎn)了基于 Arm 的數(shù)據(jù)中心芯片，不過他們的努力比亞馬遜更為新穎。
5. 成熟制程者聯(lián)盟傳格芯欲與聯(lián)電合并成一家美國(guó)晶圓代工廠
《日經(jīng)新聞》周一援引一份評(píng)估計(jì)劃稱，中國(guó)臺(tái)灣主要芯片制造商聯(lián)華電子和美國(guó)格芯正在探討合并的可能性。據(jù)報(bào)道，合并后的公司將成為一家規(guī)模更大的美國(guó)公司，其全球制造業(yè)務(wù)將覆蓋亞洲、美國(guó)和歐洲。
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，格芯與聯(lián)電合并后的公司將優(yōu)先在美國(guó)進(jìn)行研發(fā)投資，并可能成為全球領(lǐng)先芯片制造商臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。格芯和聯(lián)華電子沒有立即回應(yīng)外媒的置評(píng)請(qǐng)求。根據(jù)倫敦證券交易所匯編的數(shù)據(jù)，格芯目前的市值為 204 億美元，而聯(lián)電目前的市值為 169 億美元。
值得一提的是，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭廠中芯國(guó)際近年來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速，并已經(jīng)在2024年一季度實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)聯(lián)電和格芯的超越，至今持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，是當(dāng)前僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠，聯(lián)電和格芯分列第三第四。
6. 深圳新凱來會(huì)成為中國(guó)第一大半導(dǎo)體設(shè)備制造商
它的橫空出世業(yè)內(nèi)看法不一，所以本文僅供參考。
強(qiáng)大的資金支持：作為深圳國(guó)資委全資控股的國(guó)有企業(yè)，新凱來獲得首期 500 億元產(chǎn)業(yè)基金支持，董事長(zhǎng)還身兼國(guó)家大基金二期監(jiān)事等職，能為技術(shù)研發(fā)和業(yè)務(wù)拓展提供堅(jiān)實(shí)的資金后盾。
技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁：新凱來已擁有 80 余項(xiàng)核心專利，覆蓋晶圓傳輸、工藝控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其開發(fā)的刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)等 6 大類 31 款新品，覆蓋半導(dǎo)體制造全流程，部分產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)直指國(guó)際頂尖水平，如 ALD 設(shè)備精度達(dá)到原子級(jí)，3nm 晶圓蝕刻設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)達(dá)到國(guó)際頂尖水平，良品率突破 90%。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同良好：新凱來與中芯國(guó)際、華為等企業(yè)深度合作，其設(shè)備已進(jìn)入中芯國(guó)際、比亞迪半導(dǎo)體等產(chǎn)線驗(yàn)證。同時(shí)，其與光刻機(jī)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多家上市公司合作，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，形成 “設(shè)備 - 工藝 - 材料” 的閉環(huán)生態(tài)。
研發(fā)體系完善：新凱來員工規(guī)模超 5000 人，在北京、上海、武漢等地設(shè)立 10 大基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室，布局從原子物理建模到設(shè)備量產(chǎn)的完整創(chuàng)新鏈，為持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障。
7. 8620億！華為2024年賺麻了
華為3月31日發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，華為經(jīng)營(yíng)結(jié)果符合預(yù)期：實(shí)現(xiàn)全球銷售收入8,621億元人民幣（幣種下同），凈利潤(rùn)626億元。2024年研發(fā)投入達(dá)到1,797億元人民幣，約占全年收入的20.8%；近十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過12,490億元人民幣。
從區(qū)域來看，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)最大且增長(zhǎng)顯著，收入從2023年的4713億躍升至2024年的6152億，增幅達(dá)30.5%；"其他"區(qū)域雖基數(shù)最小，但增速高達(dá)69.4%成為增長(zhǎng)最快地區(qū)。歐洲中東非洲、亞太和美洲市場(chǎng)增速相對(duì)平緩，分別增長(zhǎng)2.1%、5.5%和2.7%。從收入結(jié)構(gòu)看，中國(guó)市場(chǎng)占總收入71.4%，是驅(qū)動(dòng)整體增長(zhǎng)的核心力量，其余區(qū)域合計(jì)占比不足三成。
AI終端、智能網(wǎng)聯(lián)車、AI智能體將會(huì)帶來海量的新聯(lián)接，更高的上行帶寬、更低的時(shí)延、更高水平的人機(jī)交互體驗(yàn)，一個(gè)又一個(gè)新奇而令人震撼的應(yīng)用場(chǎng)景將會(huì)誕生。
孟晚舟強(qiáng)調(diào)，“2025年，華為將進(jìn)一步把‘以質(zhì)取勝’落實(shí)到各項(xiàng)管理制度和業(yè)務(wù)活動(dòng)中，堅(jiān)持質(zhì)量目標(biāo)牽引，不斷提升質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力。”同時(shí)，華為將持續(xù)做強(qiáng)根生態(tài)，秉持“開放、協(xié)作、利他”的理念，圍繞鴻蒙、鯤鵬、昇騰、云計(jì)算等業(yè)務(wù)，面向生態(tài)伙伴開放平臺(tái)能力，向開發(fā)者持續(xù)提供好用易用的工具和產(chǎn)品，加速生態(tài)繁榮，共促產(chǎn)業(yè)活力。
她認(rèn)為，未來10年，AI算力的需求持續(xù)提升，將是系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)的巨大機(jī)會(huì)。最近1～2年，是AI終端格局形成關(guān)鍵期，AI既是終端的核心能力，也是體驗(yàn)的核心要素，隨著模型推理能力在技術(shù)和成本上的快速進(jìn)步，AI終端的滲透率會(huì)在較短時(shí)間內(nèi)顯著提升。
8. 微軟量子芯片
2025 年 2 月 19 日，微軟發(fā)布了首款量子計(jì)算芯片 “Majorana 1”。以下是具體情況：
技術(shù)原理：采用全球首個(gè)由砷化銦 / 鋁構(gòu)成的拓?fù)鋵?dǎo)體，創(chuàng)造出拓?fù)鋺B(tài)。當(dāng)拓?fù)鋵?dǎo)體線材被冷卻到接近絕對(duì)零度并通過磁場(chǎng)調(diào)諧時(shí)，會(huì)在兩端形成馬約拉納零能模，利用馬約拉納粒子的拓?fù)浔Ｗo(hù)機(jī)制構(gòu)建穩(wěn)定的量子比特。
芯片設(shè)計(jì)：在一塊便簽紙大小的硬件上集成了 8 個(gè)量子比特，單個(gè)量子比特尺寸僅 1/100 毫米，通過將拓?fù)鋵?dǎo)體納米線連接成獨(dú)特的 H 型陣列，每個(gè)單元包含 4 個(gè)可控馬約拉納粒子，形成量子比特的物理載體，且有潛力擴(kuò)展到百萬個(gè)量子比特。
性能優(yōu)勢(shì)：傳統(tǒng)超導(dǎo)量子比特的誤差率通常在 1% 以上，而 Majorana 1 將初始誤差率控制在 0.1% 以下，且抗電磁干擾能力提升 10 倍。其采用的數(shù)字脈沖控制還可實(shí)現(xiàn)量子態(tài)的高精度測(cè)量，使量子計(jì)算系統(tǒng)與經(jīng)典計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施無縫對(duì)接。
意義價(jià)值：該芯片的發(fā)布是量子計(jì)算從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)化的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，標(biāo)志著量子計(jì)算領(lǐng)域首次突破 “穩(wěn)定性 - 規(guī)模 - 可控性” 的三角困局。微軟計(jì)劃在 2030 年前完成六個(gè)技術(shù)里程碑，首批應(yīng)用聚焦密碼學(xué)優(yōu)化和分子動(dòng)力學(xué)模擬，有望將復(fù)雜藥物分子模擬時(shí)間從數(shù)年縮短至小時(shí)級(jí)，將自修復(fù)材料的研發(fā)周期縮短 90% 等。
9. 華為三進(jìn)制芯片貢獻(xiàn)
華為公開的三進(jìn)制邏輯門電路專利，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有諸多重要貢獻(xiàn)：
突破技術(shù)封鎖：當(dāng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨 7nm 以下先進(jìn)制程設(shè)備禁運(yùn)的困境時(shí)，華為三進(jìn)制芯片可在成熟制程上實(shí)現(xiàn)高性能。如中芯國(guó)際N+2 工藝的 40nm 三進(jìn)制芯片實(shí)測(cè)性能相當(dāng)于 7nm 二進(jìn)制芯片，降低了對(duì)西方先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備的依賴。
提升芯片性能：三進(jìn)制芯片具有諸多性能優(yōu)勢(shì)，其晶體管數(shù)量可減少 40%，動(dòng)態(tài)功耗僅為二進(jìn)制的 1/3，在 7nm 制程下能效比達(dá) 1.8TOPS/W，是傳統(tǒng)二進(jìn)制 GPU 的 3 倍。在 AI 訓(xùn)練場(chǎng)景中，處理 ResNet-50 模型時(shí)，訓(xùn)練時(shí)間可縮短 28%。
推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主可控：華為三進(jìn)制芯片依托國(guó)產(chǎn)代工廠，結(jié)合鴻蒙系統(tǒng)預(yù)留的三進(jìn)制接口，構(gòu)建 “中國(guó)芯 + 中國(guó)系統(tǒng)” 的全棧生態(tài)，有助于形成完整的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向自主可控的方向邁進(jìn)。
探索未來計(jì)算架構(gòu)：三進(jìn)制的對(duì)稱邏輯體系自然兼容量子比特疊加態(tài)特性，量子 - 三進(jìn)制接口設(shè)計(jì)可降低 60% 糾錯(cuò)成本，為量子計(jì)算的發(fā)展提供了新的思路，有望推動(dòng)量子計(jì)算從理論研究走向?qū)嶋H應(yīng)用，搶占未來計(jì)算領(lǐng)域的制高點(diǎn)。
爭(zhēng)奪標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)：當(dāng)前全球 87% 的軟件需要重新適配三進(jìn)制指令集，雖然構(gòu)建完整生態(tài)面臨挑戰(zhàn)，但一旦成功，中國(guó)將有望打破二進(jìn)制時(shí)代由西方主導(dǎo)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域掌握核心規(guī)則制定權(quán)。
10. 長(zhǎng)江存儲(chǔ)將進(jìn)軍DRAM市場(chǎng)
除中國(guó)晶圓代工行業(yè)在持續(xù)向先進(jìn)工藝挺進(jìn)之外，基本所有代工企業(yè)都建設(shè)了月產(chǎn)10K-60K 規(guī)模的 12 英寸晶圓廠。目前，代工龍頭SMIC正在加快5nm產(chǎn)能的爬坡，預(yù)計(jì)Ascend 910C將采用該工藝。
據(jù)現(xiàn)代投資證劵調(diào)研指出，Ascend 910C 可能會(huì)搭載HBM2E，但由于HBM3供應(yīng)受限，短期內(nèi)無法獲得穩(wěn)定的供應(yīng)。
盡管中國(guó)的DRAM廠商正在開發(fā)HBM3和 HBM2E，但預(yù)計(jì)Ascend系列搭載HBM3仍需要 2~3 年時(shí)間。
據(jù)調(diào)研，CXMT（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）已成功開發(fā)了15nm DRAM，正在15nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)LPDDR5（16Gb）和 PC DDR5（16Gb）產(chǎn)品，并計(jì)劃在2026年量產(chǎn)HBM3，2027年量產(chǎn)HBM3E。
在3D NAND領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）憑借 Xtracking 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了294層NAND量產(chǎn)，并計(jì)劃進(jìn)入DRAM市場(chǎng)。
調(diào)研指出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)將在2026年量產(chǎn)LPDDR5，并計(jì)劃進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品。此外，其子公司XMC作為晶圓代工廠，正研究 TSV（硅通孔）技術(shù)，這表明YMTC未來可能進(jìn)軍HBM市場(chǎng)。