2025年5月14日,英迪芯微電子、杭州長川科技、芯緣半導(dǎo)體三方合作啟動儀式圓滿舉行,這一盛事不僅是公司發(fā)展的重要里程碑,更拉開了三方在半導(dǎo)體領(lǐng)域協(xié)同奮進的嶄新序幕。
英迪芯微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商,以成熟研發(fā)能力深度嵌入主流車企前裝供應(yīng)鏈;杭州長川科技專注集成電路專用裝備技術(shù)升級,憑借全球化布局與卓越技術(shù)成果,穩(wěn)占國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備高地。兩大行業(yè)強者與我司攜手,將迸發(fā)出強大合力。
啟動儀式上,英迪芯微董事長莊健、長川科技副總經(jīng)理孫峰、芯緣半導(dǎo)體董事長殷國海共同剪彩;儀式現(xiàn)場,英迪芯微Chief of Staff林媛、質(zhì)量總監(jiān)羅春林、供應(yīng)鏈總監(jiān)李鋼、ATE總監(jiān)潘敏,長川科技AE總監(jiān)趙文,芯緣半導(dǎo)體制造總監(jiān)金維軍、質(zhì)量總監(jiān)張遠(yuǎn)鵬等共同見證。金剪落處,掌聲如潮,既宣告合作正式啟航,更彰顯三方開拓半導(dǎo)體市場的堅定決心。此前,三方領(lǐng)導(dǎo)與負(fù)責(zé)人圍繞技術(shù)合作、市場拓展、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等核心議題深入研討,立足各方優(yōu)勢規(guī)劃發(fā)展路徑,為后續(xù)合作筑牢根基。

此次合作意義深遠(yuǎn):技術(shù)上,三方優(yōu)勢互補,推動技術(shù)創(chuàng)新升級;市場端,整合資源深度挖掘多領(lǐng)域潛力,提升市場競爭力;產(chǎn)業(yè)層面,構(gòu)建完整閉環(huán),強化行業(yè)話語權(quán)。這不僅是公司跨越發(fā)展的黃金機遇,更需要全體員工把握契機、勇?lián)姑?。期待每一位同仁積極投身其中,以專業(yè)與熱情,與公司同頻共振,共繪半導(dǎo)體事業(yè)的輝煌藍(lán)圖!